被誉为“PCB女王”的廖婉婷针对基板,主要涵盖铜箔基板CCL与ABF载板的产业趋
被誉为“PCB女王”的廖婉婷针对基板,主要涵盖铜箔基板CCL与ABF载板的产业趋势提出了以下深度观点:一铜箔基板(CCL)进入涨价超级周期廖婉婷指出,CCL目前正处于超级循环周期。由于过去几年厂商将资源过度集中于中高阶产品,导致中低阶产能供给在需求回升时严重不足。目前涨价效应已从中低阶明确扩散至高阶材料,包括建滔、松下及凯耀等全球领先厂商均已发布涨价通知。供应链吃紧、价格上行的状态至少会持续一两年。二ABF载板的阶段性演进与超额利润Rubin世代(产业主升段):随着GPU尺寸变大、HBM堆叠层数增加以及3D封装技术的应用,载板的表面积与板层数将同步大幅提升,类比于盖房子面积更大且楼层更高。这种由单位需求量爆发驱动的供需失衡将引领载板厂商进入具备“超额利润”的高获利增长期。三AIPCB的技术壁垒与产能缺口随着传输速率向800G及1.6T演进,板材制程难度骤增,能胜任的厂商变少,利润率将随稀缺性自然提升。四光通讯与CPO对基板的间接推动虽然,光电共同封装目前的市场渗透率较低,但随着未来GPU与光引擎的封装整合基板的功能性、复杂度及层数要求将进一步增加。这意味着载板厂商,在未来先进封装架构中将扮演更重要的角色。总结观点当前基板产业正经历从成本驱动向技术与面积驱动的转型。由于AI应用的Token数激增带动了算力基建的超预期扩容,具备高阶制程能力(如金像电、欣兴等)并能切入主流AI供应链的基板厂商,将迎来业绩与评价的双重提升。一、CCL(覆铜板/铜箔基板)核心个股✐生益科技大陆第一、全球第二大CCL;M8级高频板通过英伟达认证,AI服务器核心供应商;全产业链一体化。✐南亚新材内资高端CCL标杆,M2–M9全系列认证;AI服务器主力供应商,2025年净利同比+370%+。✐华正新材高速/高频CCL+封装基板双强;国产算力链核心供应商,绑定头部云厂商。二、ABF载板(FC-BGA)核心个股✐兴森科技国内唯一实现ABF载板量产;20层以下良率90%+,已供货华为、通过英伟达/AMD认证;珠海+广州基地扩产,2027年产能翻倍至36万㎡/年。✐深南电路内资封装基板龙头;广州基地20层以下批量生产,22–26层研发推进;导入AMDMI300,无锡新基地2027年量产。✐沪电股份高端PCB+ABF载板双布局;ABF产品用于AI服务器/GPU封装,英伟达供应链核心供应商。三、上游核心(铜箔/电子布/树脂,CCL成本关键)✐铜冠铜箔内资高端铜箔龙头,HVLP3/4批量供货,绑定生益/华正。✐德福科技HVLP铜箔+RTF铜箔,高端CCL认证齐全。✐圣泉集团PPO树脂龙头(市占70%),M8/M9级树脂供货英伟达链。✐宏和科技高端电子布龙头,AI服务器CCL核心材料供应商。