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调研解读|昇腾960提前,NPO超节点打开国产算力新一轮硬件增量,玻璃基板:22层玻璃芯基板实现技术突破,附光模块导热材料交流要点 华为全联接大会:昇腾960提前,NPO超节点打开国产算力新一轮硬件增量 上午最大增量,可以概括为“昇腾960提前+11颗超节点芯片全家桶+NPO光互联+百万卡集群”。 1)昇腾96 ​

调研解读|昇腾960提前,NPO超节点打开国产算力新一轮硬件增量,玻璃基板:22层玻璃芯基板实现技术突破,附光模块导热材料交流要点 华为全联接大会:昇腾960提前,NPO超节点打开国产算力新一轮硬件增量 上午最大增量,可以概括为“昇腾960提前+11颗超节点芯片全家桶+NPO光互联+百万卡集群”。 1)昇腾96 ​

调研解读|特斯拉机器人量产前夕的最后一次“审厂”,当前T订单正在快速爬坡 Tesla机器人量产前夕的最后一次“审厂” 据悉,特斯拉机器人团队的研发和生产高管已于9月16日抵达中国,将于9月17日正式开始量产前的“程序性审厂”,这也将是10月5日Optimus G3开启大规模量产前的最后一次审厂。此次特斯拉团 ​

调研解读|特斯拉机器人量产前夕的最后一次“审厂”,当前T订单正在快速爬坡 Tesla机器人量产前夕的最后一次“审厂” 据悉,特斯拉机器人团队的研发和生产高管已于9月16日抵达中国,将于9月17日正式开始量产前的“程序性审厂”,这也将是10月5日Optimus G3开启大规模量产前的最后一次审厂。此次特斯拉团 ​

公司调研|金洲管道:东莞骅兴目前主要从事液冷核心零部件的生产制造,截至2026年9月15日已经签署销售合同约3000万元 金洲管道9月15日调研内容: 1、请介绍东莞骅兴液冷产品线扩建项目目前的建设进展?预计何时全面投产? 回复:东莞骅兴液冷产品线扩建项目位于东莞市凤岗镇,总投资 50,000 万元,其中设备 ​

公司调研|金洲管道:东莞骅兴目前主要从事液冷核心零部件的生产制造,截至2026年9月15日已经签署销售合同约3000万元 金洲管道9月15日调研内容: 1、请介绍东莞骅兴液冷产品线扩建项目目前的建设进展?预计何时全面投产? 回复:东莞骅兴液冷产品线扩建项目位于东莞市凤岗镇,总投资 50,000 万元,其中设备 ​

调研解读|超快激光的需求指数级提升,是新技术,更是量价齐升的设备 近期,超快激光设备企业有积极变化: 1、msap明年需求上修,总量近千台。对英诺、德龙弹性大 2、tgv量产订单临门一脚,近日台积电产业链将赴大陆沟通后续订单落地事宜。帝尔激光是核心标的 从光伏到pcb、半导体、玻璃基板,对加工工 ​

调研解读|超快激光的需求指数级提升,是新技术,更是量价齐升的设备 近期,超快激光设备企业有积极变化: 1、msap明年需求上修,总量近千台。对英诺、德龙弹性大 2、tgv量产订单临门一脚,近日台积电产业链将赴大陆沟通后续订单落地事宜。帝尔激光是核心标的 从光伏到pcb、半导体、玻璃基板,对加工工 ​

调研解读|MFC更新:半导体"小零件、大缺口、国产化斜率高"的弹性环节 (1)需求:目前国内流量控制类产品市场约200亿元,其中MFC约70亿元,是半导体前道设备控制气体流量核心零部件,常规场景下使用寿命为3-5年;若用于腐蚀性、沉积性较强气体场景,属消耗品,更换周期半年-1年;受AI带动全球晶圆厂扩 ​

调研解读|MFC更新:半导体"小零件、大缺口、国产化斜率高"的弹性环节 (1)需求:目前国内流量控制类产品市场约200亿元,其中MFC约70亿元,是半导体前道设备控制气体流量核心零部件,常规场景下使用寿命为3-5年;若用于腐蚀性、沉积性较强气体场景,属消耗品,更换周期半年-1年;受AI带动全球晶圆厂扩 ​

博盈特焊 301468 2026年9月16日投资者关系活动记录表 一、董事会秘书刘一宁先生简单介绍公司情况 公司作为全球知名的能源、电力特种装备制造商,技术壁垒 和品牌优势突出。公司在核心竞争力、全球化布局及长期成长动 能上具备显著亮点。公司目前建有3个生产基地,国内布局本部 共和生产基地与在建的 ​

博盈特焊 301468 2026年9月16日投资者关系活动记录表 一、董事会秘书刘一宁先生简单介绍公司情况 公司作为全球知名的能源、电力特种装备制造商,技术壁垒 和品牌优势突出。公司在核心竞争力、全球化布局及长期成长动 能上具备显著亮点。公司目前建有3个生产基地,国内布局本部 共和生产基地与在建的 ​

1)消息称字节上半年营收1200亿美元,同比+30%,TikTok 是部分推动力。对比Meta上半年营收1170亿美元。 上半年净利降至200亿美元,因AI投入加大。 2)MLCC:MS上调2026-28年行业收入预期,高个位数增长。METI和MoF本周发布的统计数据显示,加速势头持续。出货价值现为2026/27/28年+26%/20%/16%。 3) ​

1)消息称字节上半年营收1200亿美元,同比+30%,TikTok 是部分推动力。对比Meta上半年营收1170亿美元。 上半年净利降至200亿美元,因AI投入加大。 2)MLCC:MS上调2026-28年行业收入预期,高个位数增长。METI和MoF本周发布的统计数据显示,加速势头持续。出货价值现为2026/27/28年+26%/20%/16%。 3) ​
调研解读|大摩估算英伟达下一代AI机架所需铜箔和CCL将显著增幅?关于电子布、铜箔、AI材料的一些信息更新
摩根士丹利对英伟达下一代 AI 机架(GB300、VR200、VR300)单机架铜箔(Copper Foil)、覆铜板(CCL)和印刷电路板(PCB)价值量的估算。
数据如下(单位:美元/机架):
铜箔:GB300 1,697;VR ​

调研解读|大摩估算英伟达下一代AI机架所需铜箔和CCL将显著增幅?关于电子布、铜箔、AI材料的一些信息更新 摩根士丹利对英伟达下一代 AI 机架(GB300、VR200、VR300)单机架铜箔(Copper Foil)、覆铜板(CCL)和印刷电路板(PCB)价值量的估算。 数据如下(单位:美元/机架): 铜箔:GB300 1,697;VR ​

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调研解读|MFC+压电陶瓷再更新:订单兑现产业高景气,上游压电陶瓷有望接力 MFC紧缺程度超预期;订单迎来爆发式增长;相关公司业绩将进一步上修 MFC订单超预期增长。根据我们了解,高凯8月单月新接订单2e+,环比4X增长;1-8月累计订单4e+,远超此前市场预期。按当前订单外推,预计27年单MFC可兑现至少30 ​

调研解读|MFC+压电陶瓷再更新:订单兑现产业高景气,上游压电陶瓷有望接力 MFC紧缺程度超预期;订单迎来爆发式增长;相关公司业绩将进一步上修 MFC订单超预期增长。根据我们了解,高凯8月单月新接订单2e+,环比4X增长;1-8月累计订单4e+,远超此前市场预期。按当前订单外推,预计27年单MFC可兑现至少30 ​

调研解读|美股网安大涨,AI风险定价网安“新需求” 美股网安大涨,AI风险定价网安“新需求” 昨夜CRWD;PANW;ZS;OKTA等公司上涨10%–17%;网安板块是美股近期典型的戴维斯双击环节。 估值上:市场将模型公司讨论的“AI风险”解读为“AI将创造新的安全层”,网络安全有望成为AI商业化必须支付的Securi ​

调研解读|美股网安大涨,AI风险定价网安“新需求” 美股网安大涨,AI风险定价网安“新需求” 昨夜CRWD;PANW;ZS;OKTA等公司上涨10%–17%;网安板块是美股近期典型的戴维斯双击环节。 估值上:市场将模型公司讨论的“AI风险”解读为“AI将创造新的安全层”,网络安全有望成为AI商业化必须支付的Securi ​

广合科技 001389 浏览 2026年8月27日-9月11日投资者关系活动记录表 一、公司2026年上半年的经营情况: 今年上半年,在AI浪潮驱动下,公司业绩实现跨越式增长, 主要体现在以下几个方面:1、业绩高速增长,利润增速超营收: 上半年营收达43.88 亿元(+80.98%),净利润 9.56 亿元 (+94.39%),利润 ​

广合科技 001389 浏览 2026年8月27日-9月11日投资者关系活动记录表 一、公司2026年上半年的经营情况: 今年上半年,在AI浪潮驱动下,公司业绩实现跨越式增长, 主要体现在以下几个方面:1、业绩高速增长,利润增速超营收: 上半年营收达43.88 亿元(+80.98%),净利润 9.56 亿元 (+94.39%),利润 ​

富乐德 301297 浏览 2026年09月14日投资者关系活动记录表 1、请简要介绍公司目前的主营业务布局。 答:公司围绕“泛半导体设备精密洗净+半导体核心零部件材 料”双轮驱动战略进行布局,主要有三大业务板块:一是泛半导体 投资者关系活动主要内 容介绍 设备精密洗净服务,包括半导体、TFT、OLED设备的 ​

富乐德 301297 浏览 2026年09月14日投资者关系活动记录表 1、请简要介绍公司目前的主营业务布局。 答:公司围绕“泛半导体设备精密洗净+半导体核心零部件材 料”双轮驱动战略进行布局,主要有三大业务板块:一是泛半导体 投资者关系活动主要内 容介绍 设备精密洗净服务,包括半导体、TFT、OLED设备的 ​

调研解读|本轮油价上涨与3月有何不同? 本轮油价上涨与3月有何不同? 一是市场开始定价供应扰动长期化。当前交易的重点不再是短期断供规模,而是中东冲突及航运受阻可能延续至2027年。 二是供需平衡表明显好于3月。1)全球石油缺口已由3月约700万桶/日收窄至Q3约100万桶/日。虽然波斯湾产量较2025年均 ​

调研解读|本轮油价上涨与3月有何不同? 本轮油价上涨与3月有何不同? 一是市场开始定价供应扰动长期化。当前交易的重点不再是短期断供规模,而是中东冲突及航运受阻可能延续至2027年。 二是供需平衡表明显好于3月。1)全球石油缺口已由3月约700万桶/日收窄至Q3约100万桶/日。虽然波斯湾产量较2025年均 ​

每周观察:Vera Rubin与800VDC将驱动又一轮AIDC电源上升周期 | 中信建投电新 核心观点 复盘23年以来海外AIDC电源公司股价与基本面变化,可以发现基本面的核心催化是英伟达芯片换代与供电架构升级。上一轮AIDC电源周期得益于Blackwell芯片主要以NVL72等整机柜形式出货,电源价值量大大提升,带动电源 ​

每周观察:Vera Rubin与800VDC将驱动又一轮AIDC电源上升周期 | 中信建投电新 核心观点 复盘23年以来海外AIDC电源公司股价与基本面变化,可以发现基本面的核心催化是英伟达芯片换代与供电架构升级。上一轮AIDC电源周期得益于Blackwell芯片主要以NVL72等整机柜形式出货,电源价值量大大提升,带动电源 ​

调研解读|光互联加速渗透,NPO生态加速成形,保偏光纤新增预期差值得关注,附CCL厂商调研纪要总结 2026深圳光博会逛完后感受:光互联加速渗透,NPO生态加速成形 9月10日-11日,我们现场参加光博会,并全程参加NPO峰会,覆盖二十余家云厂商、标准组织及光模块、芯片、连接器和设备企业。最直观的感受是 ​

调研解读|光互联加速渗透,NPO生态加速成形,保偏光纤新增预期差值得关注,附CCL厂商调研纪要总结 2026深圳光博会逛完后感受:光互联加速渗透,NPO生态加速成形 9月10日-11日,我们现场参加光博会,并全程参加NPO峰会,覆盖二十余家云厂商、标准组织及光模块、芯片、连接器和设备企业。最直观的感受是 ​

【国金计算机&科技】算力的强结构主线 本周观点: 即使未来CapEx增速趋缓,NVIDIA代际升级驱动互联与电源结构性占比提升。当前海外云厂商资本开支尚未进入收缩阶段:微软预计FY2027资本开支继续同比增长,Meta将2026年资本开支指引收窄至1,300亿-1,450亿美元。值得关注的是资本开支的内部结构——AI ​

【国金计算机&科技】算力的强结构主线 本周观点: 即使未来CapEx增速趋缓,NVIDIA代际升级驱动互联与电源结构性占比提升。当前海外云厂商资本开支尚未进入收缩阶段:微软预计FY2027资本开支继续同比增长,Meta将2026年资本开支指引收窄至1,300亿-1,450亿美元。值得关注的是资本开支的内部结构——AI ​

调研解读|如何看Anthropic、OpenAI与马斯克罕见达成“放缓AI开发”共识? Anthropic、OpenAI与马斯克罕见达成“放缓AI开发”共识。HyperliquidX平台上,OpenAI和Anthropic相关资产跌幅分别达到7%和2.8%,更有人高呼“AI股票周一早盘将下跌10%以上。”但也有分析认为,此举或是巨头为缓解基础设施烧钱压 ​

调研解读|如何看Anthropic、OpenAI与马斯克罕见达成“放缓AI开发”共识? Anthropic、OpenAI与马斯克罕见达成“放缓AI开发”共识。HyperliquidX平台上,OpenAI和Anthropic相关资产跌幅分别达到7%和2.8%,更有人高呼“AI股票周一早盘将下跌10%以上。”但也有分析认为,此举或是巨头为缓解基础设施烧钱压 ​

调研解读|FCC靴子落地,光通信担忧或明显缓解,MLCC:村田公告停产部分消费车规料号,国内原厂加速高端替代 事件:9/10日晚,MLCC全球龙头村田正式发布官方通知,宣布启动产品线优化,将停产部分MLCC产品并扩充其他产能,本次停产范围涵盖消费级常规料号、车规级特定料号,具体包括GRM、GRJ、GRT、GXM ​

调研解读|FCC靴子落地,光通信担忧或明显缓解,MLCC:村田公告停产部分消费车规料号,国内原厂加速高端替代 事件:9/10日晚,MLCC全球龙头村田正式发布官方通知,宣布启动产品线优化,将停产部分MLCC产品并扩充其他产能,本次停产范围涵盖消费级常规料号、车规级特定料号,具体包括GRM、GRJ、GRT、GXM ​

调研解读|胡塞大幅增强海峡控制,局势趋紧军贸关注度提升 9月10日也门局势骤变,胡塞武装确认攻占红海核心港口城市摩卡,甚至有传言开始登陆佩里姆岛,如果胡塞武装控制也门西部海峡周边区域,将极大强化其封锁曼德海峡能力。关注该事件对大宗商品影响,局势趋紧也有望提振军贸关注度。 8月底美军重启 ​

调研解读|胡塞大幅增强海峡控制,局势趋紧军贸关注度提升 9月10日也门局势骤变,胡塞武装确认攻占红海核心港口城市摩卡,甚至有传言开始登陆佩里姆岛,如果胡塞武装控制也门西部海峡周边区域,将极大强化其封锁曼德海峡能力。关注该事件对大宗商品影响,局势趋紧也有望提振军贸关注度。 8月底美军重启 ​

行业调研|金刚石GPU散热会议更新 金刚石热沉片: 应用进展:近端散热路线,解决局部热点、移动热源导致的降频问题。国内多家在做封装表面材料更换测试,国内封装厂已为至少4-5家芯片厂商完成样品打样。 技术路线:晶圆级方案(wafer to wafer)由台积电主推,匹配整片晶圆,国内因多用海外预制切割晶圆 ​

行业调研|金刚石GPU散热会议更新 金刚石热沉片: 应用进展:近端散热路线,解决局部热点、移动热源导致的降频问题。国内多家在做封装表面材料更换测试,国内封装厂已为至少4-5家芯片厂商完成样品打样。 技术路线:晶圆级方案(wafer to wafer)由台积电主推,匹配整片晶圆,国内因多用海外预制切割晶圆 ​