调研解读|昇腾960提前，NPO超节点打开国产算力新一轮硬件增量，玻璃基板：22层玻璃芯基板实现技术突破，附光模块导热材料交流要点华为全联接大会：昇腾960提前，NPO超节点打开国产算力新一轮硬件增量上午最大增量，可以概括为“昇腾960提前+11颗超节点芯片全家桶+NPO光互联+百万卡集群”。1）昇腾960进度提前，2027年进入代际切换：昇腾960DT计划于2027Q1推出，较原计划提前三个季度；960PR计划于2027Q3推出，提前一个季度，后续970、980将分别于2028、2029年按年迭代。按现场披露口径，昇腾960支持2PFLOPS FP8、4PFLOPS FP4算力，配备288GB HBM，内存带宽9.6TB/s、片间互联带宽2.2TB/s，核心算力和存储能力较上一代实现翻倍。2）“韬定律”替代单纯制程竞赛，全栈协同成为主线：华为后续芯片演进不再只依赖晶体管微缩，而是通过降低RC时间常数、逻辑折叠、3D集成，以及计算、HBM、互联和软件协同，持续提升系统有效算力。960之后保持一年一代、核心算力翻倍，同时显著提升访存容量、带宽和互联能力。其本质是以架构和工程能力对冲制程约束。3）11颗超节点芯片全家桶公开，NPO是本次最新增量：华为围绕UnifiedBus发布覆盖计算、互联和存储的11颗关键芯片，形成以鲲鹏、昇腾为核心的超节点体系。Atlas 860风冷超节点计划于2027Q2推出，Atlas 960液冷超节点计划于2027Q3推出，其中Atlas 960将引入NPO近封装光学，通过缩短电互联距离改善带宽、时延和功耗，同时保留光引擎可插拔、可维护优势。华为超级集群规划最高支持100万个NPU。4）从技术路线走向规模商用，硬件变现进入兑现期：目前昇腾超节点累计部署已超过1000套、覆盖370多家客户，Atlas 950开始规模商用；同时推出OceanStor M900 AI记忆存储，面向Agent和长序列场景强化多级KV Cache，补齐“计算—互联—存储”闭环。玻璃基板：22层玻璃芯基板实现技术突破，AI先进封装驱动玻璃基板加速发展22层玻璃芯基板技术突破有效破除高端AI先进封装翘曲痛点壁垒。据报道，新光电气工业完成22层玻璃芯基板开发，玻璃芯两侧各配置11层铜布线，核心针对玻璃基板量产典型缺陷“SeWaRe（背面开裂）”提出解决方案。玻璃材料本征脆性较高，切割及热循环带来的边缘应力易催生微裂纹，进一步引发基板开裂、层间剥离，是制约高层数玻璃基板良率与长期可靠性的关键瓶颈。公司通过基板边缘树脂补强搭配专用防护材料分散边缘集中应力，同时配套自研TGV玻璃通孔、多层绝缘及铜布线工艺，实现高密度多层布线集成，缓解热负载工况下的开裂失效风险。高端AI封装刚需持续释放玻璃基板产业化落地进入加速拐点。大算力AI芯片先进封装对基板抗翘曲、尺寸稳定性提出严苛标准，对比有机基板，玻璃基板热变形更小，更加适配高性能AI芯片封装需求。海外头部企业持续加码技术落地，除新光电气推出22层工程方案外，DNP也搭建TGV玻璃基板试验产线推进样品开发。高层数布线能力、缺陷抑制能力构成玻璃基板从样品走向量产的两大核心关卡，新光电气本次方案同时也标志着玻璃基板产业正式完成技术验证、迈向产品化落地阶段。随着头部AI芯片厂商先进封装方案持续迭代，玻璃基板凭借独特性能优势，有望快速切入高端AI服务器芯片封装供应链，开启规模化渗透空间。玻璃原片：康宁、力诺药包等；玻璃基板：Intel、京东方、沃格光电、蓝思科技、莱宝高科；钻孔：帝尔激光、大族激光；电镀设备&药水：三孚新科；ABF：生益科技、华正新材、莲花控股；PI膜：奥来德。当前节点，我们如何看玻璃基板？过去一段时间因何跌？1）产业化进展没有跟上股价表现：以龙头为例，股价一个季度涨了5倍，产业化进展虽快速但也不能*5；2）7月大幅下挫引致风险偏好大幅下降；3）谣言引致信心受挫。产业化趋势有没有变？未来两三年最确定的赛道之一！每一次工业革命都伴随着巨大的材料变革，AI时代，“光+玻璃”或是最有潜力的组合，我们持续看好未来几年玻璃基板重大投资机会。从先进封装到CPO，从CPO到6G基站……玻璃基板的空间远远比想象中的要大很多！驱动股价上涨的因素？催化会迟到但不会缺席！经历7月份的下杀，很多标的具备了极强的配置价值，当前，就差一个催化。而作为巨头竞相角逐的战略赛道，催化会迟到但不会缺席！1）最确定的台积电链，重点关注力诺药包、美迪凯和帝尔等；2）有技术有产能的沃格；3）独家的黑马：美迪凯、金石亚药（独家新品种）；4）激光设备及原材料: 德龙、大族、天承科技、艾森股份、凯盛、旗滨等；5）京东方产业链：京东方、奥来德（PSPI，卡位优势稀缺）等。光模块导热材料zj交流要点1⃣不同封装形式光模块散热需求可插拔SFP： 功耗小于10W，传统简单风冷即可满足散热需求。可插拔QSFP-DD： 功耗10-20W，强制风冷开始大规模应用。可插拔OSFP： 风冷和液冷的分水岭；当前主流方案为强制风冷+VC均温板+高性能导热材料。非可插拔NPO、CPO： 高功耗器件集成在同一封装体系内，热流密度极高，高端散热方案成为必选项，将与散热方案强绑定。2⃣TIM2材料选型800G光模块： 主流采用12-15W/m·K导热系数的导热凝胶，该类材料需同时满足高导热、低BLT（界面厚度）、低挥发的要求。1.6T光模块：逐步转向18-20W/m·K导热系数的导热凝胶，材料中或添加特定形貌和粒径分布的金刚石粉。更高功率光模块（如2.4T及以上）：若常规导热凝胶无法满足需求，将采用石墨烯导热垫片。3⃣全球市场格局GPU散热材料相变材料：主供为海外厂商霍尼韦尔，技术成熟度高，大陆厂商切入机会较少。液态金属：主供为海外厂商铟泰，主要应用于台湾供应链。石墨烯导热垫片：大陆厂商技术领先，已确定进入英伟达部分产品供应链。光模块散热材料传统硅胶类导热材料：国内外厂商各占约一半市场份额。近封装阶段新型材料：液态金属应用较少，预计将直接切换到石墨烯导热垫片路线，该领域由大陆厂商主导。