调研解读|大摩估算英伟达下一代AI机架所需铜箔和CCL将显著增幅？关于电子布、铜箔、AI材料的一些信息更新摩根士丹利对英伟达下一代 AI 机架（GB300、VR200、VR300）单机架铜箔（Copper Foil）、覆铜板（CCL）和印刷电路板（PCB）价值量的估算。数据如下（单位：美元／机架）：铜箔：GB300 1,697；VR200 5,164；VR300 5,705CCL：GB300 6,695；VR200 18,750；VR300 35,601PCB：GB300 37,491；VR200 91,227；VR300 154,377对比 AMD、Google TPU 和 Amazon Trainium 系统的同类材料含量，并给出了代际环比增长（Gen/Gen）。英伟达这边铜箔和 CCL 的增幅尤为明显，VR200 相对 GB300 铜箔约 +204%、CCL +180%、PCB +143%图片【电子布更新】仍在涨价周期，三季报环比加速兑现电子布近期反弹主要交易PCB二三线厂家涨价转嫁能力最弱的PCB环节近期开始涨价，市场对电子布-CCL涨价传导的担忧缓解，产业链顺价更通畅。三季报业绩确定性高1）主流公司Q3环比业绩增速仍在30-100%，景气度没问题；2）Q3业绩拉动的大头是加速涨价的E纱和E布（纱涨幅更明显）；3）核心公司特种布结构Q3相比Q2变化不大，更多产能突破看Q4，26Q4有望形成特种布业绩和E布涨价双击。景气兑现下看反弹行情电子布月度提价我们继续看匀速1.5 ，不降速因为紧缺，不加速因为求稳。CCL年底前1.5mmFR4价格看冲击400，电子布7628则看8个月的提价周期冲击20元。普通产品提价确定性布＞板，材料升级逻辑板＞布。中国巨石，中材科技，国际复材，建滔积层板PCB电子铜箔产业链更新：供给端硬约束+涨价传导存在时差近期我们对 PCB 电子铜箔及设备产业链完成8场调研，观点更新如下：高端HVLP铜箔供给端硬约束：HVLP4良率天花板约75%、行业实际良率50%–63%，核心设备产线仅德福具备进口设备+自研表处能力、供需缺口或持续至2029–2030年。供给硬约束不是预期，是产能与良率的物理现实。涨价传导存在环节时差：近期中小PCB厂完成4–5轮提价、Q3净利率修复至10%+，而铜箔端反馈涨价的高弹性或集中于2027年（德福判断27Q2起HVLP4成为产业链最核心瓶颈；三井26Q2 HVLP放量660吨/月略慢于预期）。当前是''PCB/CCL利润兑现期、铜箔利润蓄水期''，铜箔是本轮景气周期中偏后但弹性更大的环节。技术迭代mSAP增量主线落在铜箔环节：mSAP从光模块向服务器、交换机全场景扩展、1.6T光模块PCB全面转向mSAP，铜箔端边际变化最大在于载体箔进度超预期（三井26Q2销量407万平/月、同比+30%，2030年扩至800万平/月），国内德福（9月完成2家公司批测，10月光模块核心客户起量），铜冠、中一均已送样。mSAP工艺放量=载体铜箔放量，对应铜箔链中确定性最高的技术升级映射。关注Q3业绩拐点，【德福科技】、【海亮股份】、【铜冠铜箔】、【泰金新能】、【洪田股份】。AI材料观点更新覆铜板端保持高增速，且增速持续提升。台湾覆铜板企业台光、台耀、联茂8月收入同比+130%、+132%、+98%，且收入同比增速仍在持续提升。rubin等服务器26H2放量，高阶CCL显著受益。 2027年高阶CCL的高强度扩产，支撑上游材料的需求，对上游材料的迭代、保供提出更高要求。树脂行业需求仍然非常旺盛。国内两大龙头树脂企业均保持满产状态，大陆、台湾的CCL客户需求旺盛，需求指引清晰。 PTFE方案不影响现有树脂的配方体系。 现有树脂配方体系以PPO及碳氢树脂为主，M6~M8级别CCL体系不变，相关材料性价比高，较为稳定。PTFE基材CCL，利润留存在头部CCL企业中。硅微粉化学法硅微粉起量。行业需求旺盛，国内头部上市公司化学法硅微粉逐步起量，龙头硅微粉企业处于上市扩产阶段。硅微粉用量提升趋势不改，PTFE方案提升用量。硅微粉为高性价比选择，追求极限介电性能，硅微粉添加量会持续提升。M8~M9级别硅微粉的价值量显著提升，头部企业占据先发优势，弹性具备。AI、算力仍是大趋势。阶段性的扰动不影响算力基建的持续增长，龙头材料企业在下游迭代过程中经验、技术、客户持续积累，壁垒稳固，龙头占优的格局巩固。我们认为，定制化满足下游客户的需求，是在下一阶段的算力基建的胜负手。关注东材科技、凌玮科技，圣泉集团、联瑞新材。电子布-CCL-PCB涨价链传导顺畅，聚焦高景气度板块

近期中小PCB厂商开启逐月提价模式，上游电子布、CCL厂商紧缺，均处于保供阶段，能稳定拿到电子布、CCL供应的PCB企业才有竞争优势，同时最近PCB产业链标的表现强势，回归基本面，产业链高景气度持续，预期27年仍处于紧平衡或有供给缺口状态，对应27年业绩，电子布、CCL龙头估值仅10倍左右，即使当前市场情绪较低压制估值，但EPS快速增长的确定性较高，先赚EPS增长钱。

当前电子布紧缺程度不减，下游客户对电子布需求仍处于保供阶段，谈价格上限为时尚早，贸易商7628电子布价格已超过15元/米，价格向上空间打开。电子布到CCL涨价链传导顺畅，8月28日建滔积层板针对FR-4提价10%，对PP材料中的7628（含）以上厚布涨价10%，7628以下薄布涨价20%，这是年内建滔积层板第7次提价，覆铜板价格继续创新高，电子布-覆铜板- PCB的涨价链传导依旧顺畅，预计到年底电子布延续逐月提价的趋势。

当前电子布供需格局依旧偏紧，产业趋势未发生变化，电子纱紧缺、织布机短缺、电子布零库存的现状依旧存在，旺季需求持续向上，继续看好电子布的反弹行情。

重点关注中国巨石、中材科技（定增落地，扩产提速）、国际复材（二代布龙头、宏和科技（T布龙头）。