调研解读|光互联加速渗透，NPO生态加速成形，保偏光纤新增预期差值得关注，附CCL厂商调研纪要总结2026深圳光博会逛完后感受：光互联加速渗透，NPO生态加速成形9月10日-11日，我们现场参加光博会，并全程参加NPO峰会，覆盖二十余家云厂商、标准组织及光模块、芯片、连接器和设备企业。最直观的感受是——AI算力网络正推动光互联由Scale-out向Scale-up渗透，NPO方案成为讨论热点。行业趋势：1️⃣ AI网络正向Scale-up、Scale-out和Scale-across多层次演进。训练、推理及Agentic AI持续提高对带宽、时延和可靠性的要求，其中Scale-up及部分推理场景对微秒级时延尤为敏感。2️⃣ 产业整体遵循“短距离优先用铜、铜互连接近极限后导入光”的思路。随着SerDes由224G/lane向448G/lane演进，带宽密度、信号损耗和微秒级时延约束同步提升。NPO兼顾低功耗、高密度与可维护性，有望成为可插拔模块与CPO之间的重要长期形态之一。产业链变化：竞争由单点器件走向系统工程。 NPO/CPO带来的增量不只在光模块，还向光电芯片、FAU与多芯连接器、外置光源、保偏光纤、高速电连接器、先进封装、耦合及测试设备扩散。产业化瓶颈已转向光、电、热、机械结构、软件管理和故障定位的系统协同，具备跨环节整合能力的厂商更加占优。技术路线：多模与单模分工明确、内外置光源并行。 展台调研显示，VCSEL多模方案在功耗和成本方面更具优势，但是传输距离约50米；单模硅光方案可覆盖约500米，在距离和长期扩展性方面更强，但是成本和功耗也更高。内置光源有利于简化系统，外置ELS/ELSFP更便于维护，两条路线短期内预计并存。产业节奏：LPO最快、NPO进入系统验证期、CPO产业准备度提升。 LPO已有万卡级项目应用；3.2T及6.4T NPO普遍处于样品调试、平台验证或等待客户导入阶段；12.8T及以上仍以标准制定和生态共建为主。CPO产业准备度持续提升，展会能看到CPO光耦合、晶圆检测/OE检测等方案，但良率、耦合难度和维修成本仍待突破。深圳光博会｜光纤光缆核心观点行业逻辑正在从传统运营商集采周期，逐步转向“供需反转 + AI带动产品结构升级”的双重驱动。1️⃣ 保偏光纤：这次展会最值得关注的新增预期差长飞、亨通、中天、烽火均重点展示CPO/NPO相关保偏光纤，产业端普遍反馈需求明显升温，部分厂商已经开始接单和扩产。其核心逻辑是CPO/NPO外置光源方案对稳定偏振态提出更高要求，保偏光纤需求将直接跟随光引擎数量增长。相较空芯光纤，保偏光纤商业化路径更清晰，预计2026年底至2027年有望逐步进入放量阶段，值得作为明年重点业绩增量方向跟踪。2️⃣ 空芯光纤：已经从实验室阶段走向工程化。行业讨论重点也已经从“能不能做出来”转向“怎么铺、怎么熔、怎么测、怎么运维”。我们认为空芯已经跨过纯概念阶段，但连接器、熔接、测试标准、成本和运维体系仍需完善，短期更多体现估值弹性，中长期真正需要观察的是运营商及云厂商从百公里试点走向千公里级规模部署。3️⃣ G.654.E：兑现确定性较高AI算力中心之间的跨园区、跨区域互联快速增长，对低损耗、大有效面积光纤提出更高要求，G.654.E在400G/800G长距离传输中的应用正在加快。未来几年更合理的技术演进路径可能是“G.652.D → G.654.E → 空芯光纤”，因此空芯并不会短期直接替代G.654.E，反而可能形成接力。相比空芯，G.654.E当前订单和收入兑现路径更加明确。4️⃣ 高密度光缆：AI正在改变光纤需求的统计口径中天此次展示17280芯超高芯数光缆，烽火、亨通也都在强化高密度互联方案。AI数据中心带来的并不仅是“铺更多公里光纤”，更重要的是单位机柜、单位园区所需芯数快速提升。因此未来看光纤需求，不能只看皮长公里，更应该关注芯公里数、单位机柜芯数以及高密度光缆渗透率。整体来看，我们认为本届光博会进一步验证了光纤光缆行业正由“普通光纤供需反转”向“AI驱动量价齐升 + 产品结构升级”演绎：短期：普通光纤涨价、满产带来利润弹性中期：重点关注保偏光纤、G.654.E及超高芯数光缆放量长期：空芯光纤由试点逐步进入规模商用公司层面，长飞 在空芯、保偏、G.654.E等新型光纤布局最全面，技术溢价较高；亨通 兼具传统光纤周期弹性和AI新品类布局，逻辑较均衡；中天 在高密度光缆、G.654.E及数据中心连接方向值得重视；烽火 则体现出从光纤、连接到传输设备的系统化能力。CCL厂商调研纪要总结

一、PTFE 核心技术方案：PTFE 无玻布 + M9Q 布混压技术演进：2024 年启动测试；2025 年确定PTFE 无玻布 + 碳氢 PP (M9Q 布)混压路线。PCB 加工采用16×2 叠层工艺：分别做两块 16 层 PTFE‑M9Q 混压板，利用铜浆灌孔烧结合并成 32 层板，良率已经达标，终端希望以此量产；更高层数可拓展为 26×2、28×2、26×3 等结构。

各家分工CCL 端：生益科技是唯一完成 CCL 电性能验证厂商；台光、台耀、联茂开始交付 PTFE 材料；台光无自有 PTFE 设备，与台虹科技合作，台虹设备预计 2027 年初到位。具备 PTFE 设备能力：台虹、AEM、TFM 等台系厂；海外罗杰斯、AGC。 PCB 加工端：沪电股份、深南电路跑通 PCB 加工验证；胜宏、景旺正在招聘 PTFE 工艺专家跟进复制该工艺。

材料成分：PTFE 无布方案不含玻纤布，硅微粉占比 60%；100 万张 PTFE 板材（单张 200g）理论消耗硅微粉 40 万公斤，考虑 70‑80% 良率实际消耗更高。

关键辅材碳氢 PP：生益、台光、联茂、台耀、松下、斗山具备 M9Q 碳氢 PP 生产能力；碳氢树脂主要采购自东材科技，单价约 500 万元 / 吨，单张 PTFE 板材消耗 100‑200g 碳氢树脂。

二、应用场景与量产节奏已验证场景：交换板（Switch 板）跑通量产工艺；OAM 板、LPU 板正在测试；Midplane 中板理论可用。高难度正交背板：可采用 26×3 /28×6 叠层结构，工艺复杂、良率偏低，技术路径可行，但落地时间靠后。

不适用场景：HDI 计算板应用路径尚不清晰，量产节奏会明显滞后。时间与需求预测（对应 Rubin Ultra）2027 年：Rubin Ultra 导入 PTFE，年需求约100 万张； 2028 年大规模放量，若多类板卡全部采用，需求可达1000‑2000 万张级别。

订单现状：已有提前锁定的意向年度订单，但尚未进入大规模正式量产，没有十几亿级别的正式采购订单。

三、成本结构：CCL 便宜，但 PCB 加工抬升总成本PTFE 覆铜板本身成本低于传统布基高速 CCL；但 PTFE 质地软，PCB 加工工艺特殊，PCB 加工费用大幅上涨。

最终成品 PCB 综合成本：和传统 M9 布基方案接近，部分场景更贵；性能优于 M9，具备溢价空间；未来竞争加剧后成本有望下行。 PTFE 板材售价：2000‑3000 元 /㎡；成本拆分：加工费 50%、铜箔 20%、硅粉 20%、树脂 10%；铜箔来自三并，PTFE 树脂采购东岳、昊华。

四、最大瓶颈：高温层压机（PTFE 必须使用专用产线，不能和普通板材共线）设备产能：单台大型高温层压机月产约 2 万张；若要实现年 1200 万张 PTFE，需要约 50 台该设备。

六、供需现状：2026 年高端层压机整体市场约 2000 台，缺口 20%；海外北川、博可、拉法设备满产；拉法和国内合锻智能成立合资，合锻是国内唯一可做高端高温层压机厂商，但自身上游零部件受限扩产不易。交付周期大幅拉长：由原来 9‑10 个月延长至 20‑24 个月，极端可达 30 个月以上。现在下单设备无法满足 2027 年的需求。行业应对手段：将已下达的通用层压机订单转成高温层压机；向外拥有设备的厂商外发加工，弥补自有产能不足。

七、生益现有 PTFE 产线年产值 10‑20 亿，2027 早期可部分满足，但 2028 大放量后产能会紧张。

五、厂商格局变化PCB 厂商态度发生根本性转变：从过去观望、小量预研，转变为战略必须布局 PTFE，不做下一代 AI 板卡会直接掉队，人力物力投入显著加大。生益科技先发优势最强：同时掌握 PTFE 芯板 + M9Q 碳氢 PP 半固化片；竞争对手很多只能做 PTFE 芯板，配套 M9Q‑PP 需要外购，供应链受制于人。台系 CCL 追赶：台光、台耀、联茂切入；台虹设备 2027 年初到位。 PCB 梯队：沪电、深南进度领先；胜宏、景旺积极跟进送样。

六、各类高速 CCL 产能与原材料情况

1、板材产能（月总产能约 1100 万张）PTFE 专用产线：月产 8‑9 万张（独立专线，不能混用） M9：1‑2 万张；M8+M8.5 合计 30 万张；M7：10 万张；M4‑M6 合计 50 万张；M4 单独 40 万张；其余为 FR‑4 普通板材。 M6 及以上高速板材占总产能约 30%。 M10 等级：处于开发送样阶段，尚未量产。

2、树脂、电子布上游碳氢树脂：主供应商东材科技；圣泉、迪赛新材为潜在备选。当前月采购约 10 吨（200 万 / 吨）；预计 2027 年月需求可达 200‑300 吨。