IBM 刚刚宣布推出全球首款亚 1 纳米（0.7nm）芯片技术，采用革命性的“Nanostack”三维堆叠架构，把晶体管垂直叠起来，在指甲盖大小的芯片上塞进了近1000亿个晶体管，密度几乎是自家2nm芯片的两倍。

相比之前，性能可提升约50%，能效提升约70%，SRAM还缩小了40%，为AI等高性能计算提供了强力支撑。

这标志着芯片正式进入“埃级”（原子尺度）时代，从平面挤压转向立体堆叠，延长了摩尔定律的生命。

有趣的是，这和华为今年提出的韬（τ）定律思路有异曲同工之妙，两者都从“拼命把芯片做小”转向“垂直3D堆叠+优化信号延迟”，通过叠楼的方式突破平面物理极限。

一个在极致制程上冲刺，一个在系统架构上找新路。

IBM 表示预计最早可能在未来 5 年内实现量产。

华为的目标同样是在 2031 年实现等效 1.4nm 的晶体管密度。