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【#AMD下一代EPYCCPU量产#】据财联社消息，5月24日，超威半导体(AM
【#AMD下一代EPYCCPU量产#】据财联社消息，5月24日，超威半导体(AMD)宣布已开始量产代号为“Venice”的第6代AMDEPYCCPU，成为AMD与台积电在2纳米技术合作上的重要里程碑。据悉，AMD计划未来于台积电在美国的亚利桑那州晶圆厂展开上述量产。孕育出“通通”的通研院，创建于2020年，是本市聚焦通用人工智能领域建设的新型研发机构，由人工智能专家朱松纯教授担任院长。而“通通”的面世，展现了中国通用人工智能从“跟跑”向“并跑”乃至部分领域“领跑”的跨越。
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台积电前任董事长曾发话了！如果中国大陆以武力方式收复台湾，那么你们将会得到
台积电前任董事长曾发话了！如果中国大陆以武力方式收复台湾，那么你们将会得到的将是一个“经济废墟”！这是台积电前任董事长刘德音给出的答案！真正该盯住的，不是这句吓人的话，而是台积电正在被谁一车一车往外搬。2025年3月，台积电宣布对美投资总额将扩大到1650亿美元，包括3座新晶圆厂、2座先进封装厂和1个研发中心。一个台湾地区最核心的产业，正在被美国制度化吸走。到了2026年5月，这条线已经更清楚。美国要的不只是芯片订单，也不是单纯多几座厂房，而是把先进制造、人才团队、供应商体系、研发节点都尽量拉到美国本土。台积电嘴上讲全球布局，实际承压最大的是台湾地区自身的产业完整性。刘德音这句所谓“武统台湾就只剩经济废墟”的狠话，表面听着是在恐吓大陆，本质上更像是一种绝望的自我掩饰。很多人被这句危言耸听的话术带偏注意力，以为统一最大的阻碍是芯片产业崩溃，却很少有人看清最残酷的现实：真正掏空台湾经济根基的，从来不是大陆，而是美国。台积电之所以能成为全球芯片制造的龙头，靠的是几十年在台湾本土沉淀的完整产业链、熟练的工程师队伍、成熟的上下游配套，以及长期稳定的产业环境。这套体系扎根台湾，才撑起了台湾的经济命脉，也是岛内引以为傲的核心底气。可从几年前开始，美国就以国家安全、供应链风险为借口，不断施压台积电赴美建厂。从最初一座亚利桑那州工厂，到如今加码到1650亿美元的超级投资，美国的野心从来不止是几座工厂。它要的是连根拔起，把台积电最顶尖的3纳米、2纳米先进制程、核心研发人才、关键设备供应商、技术专利体系，整套迁移到美国本土。所谓的全球布局，不过是被迫的产业搬迁。台积电没有拒绝的底气，在美国的政治压力、技术管制、地缘胁迫之下，只能一步步妥协退让。大量核心工程师赴美工作，先进产能优先供给美国市场，高端研发中心落地美国，台湾本土反而慢慢变成了成熟制程的代工厂，最值钱的先进制造能力持续外流。台湾内部其实看得很清楚，随着人才、技术、产能不断被抽走，台湾本地的产业完整性正在快速瓦解。一旦先进制程全部转移，上下游配套跟着出走，岛内原本完整的芯片产业链就会空心化。到那时候，不用等到两岸局势动荡，台湾自己就已经失去了核心经济支柱。刘德音放出狠话，与其说是威胁大陆，不如说是转移矛盾。他刻意把产业衰败的锅甩给统一，却不敢直白说出真相：真正在掏空台积电、掏空台湾经济的，是美国持续不断的收割。美国一边逼着台积电搬家，一边利用台湾牵制大陆，两头获利，最后承受代价的，只有台湾普通民众。大陆推进国家统一，目的是守护同胞、整合产业、实现民族复兴，绝不是要毁掉任何经济成果。恰恰相反，只要和平统一，完整的台积电产业链可以融入全国大市场，拥有更稳定的需求、更广阔的腹地、更安全的环境。反倒是在美国的强制迁移之下，台湾正一步步被抽走未来。所谓“经济废墟”，从来不是统一带来的结果，而是美国持续收割、产业不断外移之后，注定会出现的结局。刘德音的一句狠话，掩盖不住产业被掏空的事实，也改变不了两岸必然统一的大势。各位读者你们怎么看？欢迎在评论区讨论。
“中信建投人工智能首席于方博”说中芯国际做出了媲美台积电3nm性能的芯片？股市传
“中信建投人工智能首席于方博”说中芯国际做出了媲美台积电3nm性能的芯片？股市传言，“中信建投人工智能首席于方博：中芯国际采用DUV光刻机+3DIC混合键合方案，已做出媲美台积电3nm性能的芯片（华为下一代9050芯片），将差距缩短至两年以内。”不少群里出现了。我系统学习过芯片制造，一眼看出是小作文。如何快速判断这种坑人的小作文呢？首先，“中信建投人工智能首席于方博”是一个具体的人，他并没有这么说，小作文经常借一些人名来胡编的。实际就是没有来源，投行研报有文件的，如果有文件出处、截图、会议纪要，这种可信一些。其次，技术指标过于夸张，一下“差距缩短至两年以内”，这是非常大的技术进步。这么大的事，需要慎重。最后，有一个关键的名词“3DIC混合键合”方案。这个有点专业，就是3D堆叠，但以前的小作文已经传过多次了，2个14nm变7nm什么的，都是鬼扯。这回是说“N+3"芯片和“N+2”堆叠，就是7nm和5nm堆叠，弄出个3nm来，也是鬼扯。HybridBonding是有的，但这是先进封装，很专业，也有技术文章，根本变不出3nm。
中芯国际创始人张汝京在最新访谈中直言，行业普遍认为只有攻克3nm、2nm工艺才算
中芯国际创始人张汝京在最新访谈中直言，行业普遍认为只有攻克3nm、2nm工艺才算半导体成功，这其实是一大认知误区。台积电靠给苹果代工确实赚麻了。但现实是啥？这种顶尖工艺的市场份额连20%都不到。全球八成以上的需求，全都在成熟制程上。我觉得国内企业真没必要去硬拼。别人卡着EUV光刻机，咱们非要去跟风内卷，纯属给自己找不痛快。现在全网都在炒云端大算力AI，那些细分的刚需赛道反而没人管。与其盲目烧钱对标大厂，不如找几个被老外垄断的冷门领域单点突破。中芯靠DUV深耕7nm和成熟工艺，这务实的路线其实挺好。张汝京先生的观点很务实，芯片产业不必只盯着最先进的制程。全球大部分芯片需求来自成熟工艺，盲目跟风内卷，反而容易浪费资源。结合现实条件，深耕细分领域、把成熟工艺做稳做强，更适合当下的发展节奏。找到自己的优势赛道，做出特色与可靠性，同样能走出一条扎实可行的路。
男人到了中年才知道，手里没底牌最心慌强如苹果，全家命脉芯片也全指望台积电一家
男人到了中年才知道，手里没底牌最心慌强如苹果，全家命脉芯片也全指望台积电一家这哪是合作？这是把脖子伸过去让人掐！三星不给力，英特尔还没练好，这“单一供应商”的苦，苹果也得生吞
苹果或将打破对台积电依赖苹果要“去台积电化”，说白了就是一场精明的避险游戏，搭上
苹果或将打破对台积电依赖苹果要“去台积电化”，说白了就是一场精明的避险游戏，搭上英特尔，既分散地缘风险，又能压台积电价格，还能蹭“制造业回流”的政策红利，一举多得……
苹果或将打破对台积电依赖对咱也是好事。台积电失去苹果大额订单，议价权会下降，后续
苹果或将打破对台积电依赖对咱也是好事。台积电失去苹果大额订单，议价权会下降，后续和国内芯片厂商合作时，态度或许会更缓和，也能给国产半导体争取更多发展空间，期待国产芯片加速崛起
iPhone18Pro七大升级～更小尺寸灵动岛，屏占比再提升~台积电2nmA2
iPhone18Pro七大升级～更小尺寸灵动岛，屏占比再提升~台积电2nmA20Pro芯片，性能大幅增强～全新质感配色，外观更精致～屏幕显示技术升级为LTPO+，更省电～主摄物理可变光圈，拍照画质全面升级～苹果自研C2基带，信号与网络体验优化～5200mAh大电池（国行版本待定）9月份上市发布，大家关注吗？🤔
