玻璃基板—— 英伟达取消原版4-die Rubin Ultra的原因 原版方
玻璃基板——
英伟达取消原版4-die Rubin Ultra的原因
原版方
志鹤谈商业的文章
接下来潜在的焦点可能是国产算力。 1.DeepSeek高峰期间价格全面翻倍，算
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三星+SK海力士半导体投资将超过3000万亿韩元，相当于13万亿人民币，即便分散
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玻璃基板周末新催化。 1.三星电机将联合日本住友化学成立合资公司，布局AI半导
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活了。 今天这一跌，反而活了！ 看出了主线在哪里。在玻璃基板，在半导体扩产周
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康宁新高，原因之一是发布了新一代玻璃基光互连技术。 简单说，现在光纤要连光芯片
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英伟达说CPO卡点不是封装工艺，而是磷化铟衬底、外延、高速光芯片供给紧缺。
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兴森39亿载板扩产，全部投向高阶mSAP FC-BGA载板两大项目。 除此以外
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三孚除了光纤核心原料9N级高纯四氯化硅，又突破了三个日本垄断的芯片关键材料，全部
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光纤领域重磅！三维光纤微镊，输出力是传统光镊10万倍以上，登录《自然》杂志。
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2025年2月我们将磷化铟列入出口管制清单，金属铟还没有。 但最近中国正在加强
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英伟达测算2026年全球光纤需求5.77亿芯公里，现有有效供给仅3.97亿芯公里
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日本住友的pcb钨棒开始停产，7月份还有几家陆续停产。 钨棒，钻针的国产替代，
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超级电容边柜 机柜功率持续提升，电源内置电解电容已经无法应对服务器瞬时功率冲击
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两大巨头提前商转800V！ 原本行业计划2027年才大规模商用落地。 最新
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东山精密12亿美元扩建索尔思产能。12亿美元，90亿RMB。恐怖如斯。 光芯片
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ABF膜，当前高端 CCL最核心卡脖子环节。 首先得知道什么是ABF载板，简单
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rubin6月拉货，6-7月是高倍径钻针单支均价、利润率、高阶产能、验证进度四大
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缺货，涨价，缺货，涨价。 ①载板上游材料继续缺货： 铜箔交付周期已拉长至6到
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