标签: 华为麒麟芯片
下周AI人工智能大会引爆国产集群新赛道，液冷，光模块和算力成核心看点！国务院和国
下周AI人工智能大会引爆国产集群新赛道，液冷，光模块和算力成核心看点！国务院和国常会定调算力新基建，未来几年要砸万亿搞国产智算集群、液冷机房和高速互联设备，直接利好华为昇腾、液冷设备和光模块这些硬核环节。下周最炸的看点是7月17日世界人工智能大会，华为Atlas950超节点和国产3D存算芯片要亮相，算力竞争从拼单卡变成拼集群，昇腾、液冷、光模块这些题材肯定被热炒。基本面也撑得住，字节这些大厂正批量买国产AI芯片，大模型调用量蹭蹭涨，机构刚上调了全年业绩预期。另外Meta突然下线AI绘图工具，合规门槛一抬高，国内合规的AI内容企业估值能往上拔一截。AI赛道迎利好算力板块机会AI算力光模块
华为昇腾950超节点（SuperPoD）概念股完整梳理一、核心催化逻辑华为将于2
华为昇腾950超节点（SuperPoD）概念股完整梳理一、核心催化逻辑华为将于2026年7月17日发布Atlas950超节点，单集群最大支持8192张昇腾NPU高速互联，是国产万卡级大模型训练核心算力底座。海外订单持续落地：韩国2000片、马来西亚3000台AI服务器、俄罗斯、拉美批量采购，国产算力出海打开增量空间，带动全产业链需求爆发。二、全产业链细分标的（按赛道分类）1.高速连接（超节点卡间/柜内互联核心）1.华丰科技华为超节点铜缆连接器主力，哈勃投资入股，224G高速连接器批量供货384/950超节点，供应链份额领先。2.航天电器高端军工级高速连接器，技术壁垒高，适配超节点长距离高速互联方案。3.意华股份224G高速连接器第二供应商，机柜内高密度互联核心受益。2.交换机整机紫光股份国产交换机绝对龙头，配套超节点集群Scale-up交换网络设备，深度适配昇腾集群低延迟互联。3.国产通信交换芯片（自主可控核心）盛科通信国内稀缺高端以太网交换芯片厂商，自研芯片对标博通，完美适配万卡超节点多芯片互联，超节点交换芯片需求增量显著。4.液冷散热（超高功耗算力刚需）1.高澜股份浸没式液冷国内市占率超60%，提供昇腾超节点全套全液冷解决方案，中标多运营商大额算力液冷订单。2.川润股份华为昇腾官方液冷核心供应商，供货CDU液冷分配单元、机房散热整机，384超节点CDU份额领先。5.高端PCB+芯片载板深南电路高端AI服务器PCB、芯片封装载板双龙头，昇腾NPU、交换机底层硬件核心载体。6.先进封装（昇腾950Chiplet/HBM封装）长电科技华为核心封测合作方，承接昇腾950先进封装、Chiplet异构封装业务，国产高端算力封装唯一大规模落地厂商。7.昇腾AI服务器整机（出货量弹性最大）1.高新发展参股华鲲振宇，华为昇腾服务器核心代工，天宫系列昇腾整机出货量行业第一，占据华为AI服务器过半份额。2.四川长虹参股华鲲振宇，昇腾服务器代工厂商，受益整机批量交付。3.拓维信息华为同舟伙伴，鲲鹏+昇腾双认证服务器，灵衢互联适配超节点集群。4.浪潮信息自研超节点服务器元脑SD200/HC1000，支持64路国产GPU互联，国内算力集群头部厂商。5.华勤技术全栈计算+网络节点设计能力，2026下半年超节点项目大规模交付，全年相关收入预计破百亿。8.高速光模块（超节点光互联“光引擎”）1.中际旭创全球光模块龙头，华为CloudMatrix384超节点1.6T光模块主力供应商，承接海外算力订单。2.光讯科技液冷光模块+超节点机间互联方案，适配高密度液冷机柜光互联需求。3.华工科技高速光模块+封装一体化，昇腾超节点“光引擎”核心供应商。三、产业链逻辑总结1.核心增量环节：交换芯片、高速连接器、液冷（超节点架构带来数倍增量）2.业绩弹性环节：服务器整机、光模块（海外批量订单落地，出货快速放量）3.底层硬件壁垒：先进封装、高端PCB，算力芯片国产化刚需4.长期逻辑：国产算力替代+全球出海双主线，7月17日昇腾950发布会为短期催化风险提示：内容仅产业信息梳理，不构成投资建议；行业竞争、订单落地不及预期、技术迭代存在不确定性。
【曝华为Mate90正芯片装测曝华为Mate90首发韬定律麒麟2026】据博主智
【曝华为Mate90正芯片装测曝华为Mate90首发韬定律麒麟2026】据博主智慧皮卡丘透露，华为Mate90系列大提速，正在进行芯片装测，预计9月发布。芯片装测一般指的是封装测试，代表着芯片整体设计制造完成，接下来将进入整机阶段了。综合已知信息，Mate90系列硬件上会搭载基于韬定律的麒麟2026芯片，软件方面则是首发预装鸿蒙7正式版，软件硬件全链路创新协同，展现满血华为旗舰。麒麟2026预计会命名为麒麟9050Pro，这是全球首款量产搭载逻辑折叠技术的手机芯片，将核心逻辑电路升级为双层垂直堆叠架构，以“时间缩微”替代传统“几何缩微”，在不依赖更先进光刻工艺的前提下，实现了性能与能效的跨越式提升。据华为此前介绍，麒麟2026实现了晶体管密度53.5%的大幅提升，达到每平方毫米238百万颗晶体管的行业新高度，这意味着每平方毫米的芯片面积上，可以集成2.38亿个晶体管，理论上与Intel18A工艺持平，接近初代台积电3nm。与此同时，芯片的P核能效提升了41%，最高频率也提升了12.7%，实现了性能与能效的双重飞跃。另外，鸿蒙7的方舟引擎首次搭载性能大模型，性能提升15%，搭配上全新麒麟芯片，会让Mate90系列的性能大增。值得注意的是，爆料还称Mate90系列测试了eSIM，预计会支持双实体SIM+双eSIM组合，实现一机四卡双待。（快科技）
华为“韬T定律”引爆行情！全产业链个股清单整理好了华为Chiplet技术持续突破
华为“韬T定律”引爆行情！全产业链个股清单整理好了华为Chiplet技术持续突破，“韬(T)定律”再度点燃半导体板块行情。整条产业链分成六大核心环节：EDA设计软件、先进封装、半导体设备、芯片材料、晶圆代工、封装基板，每个细分赛道的核心标的全部罗列到位。先进封装与EDA是本轮行情的核心主线，资金扎堆涌入。国产替代提速，叠加技术迭代，芯片硬件迎来持续催化。当前市场热点不断切换，这条科技主线具备中长期逻辑。把这份产业链个股名单保存好，紧盯主力资金动向，踏准轮动节奏，把握住接下来的主升浪机会。