存储芯片涨价周期来袭！深度绑定存储+硅片双赛道8家核心企业梳理

TrendForce行业数据显示，HBM、DDR5高端存储需求持续火爆，DDR4、DDR3同步趋紧，NAND Flash二季度合约价预计环比大涨58%-63%，存储整体供需偏紧、价格上行。机构测算2026年AI带动12英寸硅片需求新增至每月100万片，存储、AI逻辑芯片成为12英寸硅片主要增量来源；叠加2nm、GAA先进制程落地，高端硅片品质门槛抬升，高端硅片产能持续紧缺，国产存储与硅片产业链迎来替代红利。下面梳理深度布局两大赛道的八家企业：

西安奕材

主营12英寸硅片，产品已量产适配多层堆叠NAND Flash、先进制程DRAM存储芯片，目前跻身国内头部存储厂商12英寸硅片核心供应商，供货规模位居行业前列。

神工股份

主营大直径硅材料、硅零部件、大尺寸硅片，硅零部件是高端存储芯片等离子刻蚀关键耗材，作为国内硅零部件龙头，产品已批量导入国内主流存储工厂供应链。

有研硅

主营半导体硅材料，8英寸硅片产能扩充至30万片/月；参股企业布局12英寸硅片，产品批量供给头部存储芯片、功率半导体厂商，适配存储制造基材需求。

立昂微

自研12英寸硅片技术成熟，产品可适配14nm及以上节点逻辑芯片与存储芯片；手握超低阻重掺单晶核心技术，同时是国内独家、全球仅两家实现二维可寻址VCSEL芯片量产的厂商。

沪硅产业

国内300mm大硅片龙头，硅片产品全面覆盖逻辑、存储工艺，配套存储刻蚀关键耗材；完成大直径硅料、硅零部件、大尺寸硅片全产业链布局，深度匹配存储晶圆制造需求。

华海清科

主营半导体CMP抛光设备及配套服务，设备可应用于存储芯片、大硅片、先进封装生产环节；高端CMP机型已进入HBM、3D堆叠存储产线对标验证，晶圆减薄设备批量出货。

晶盛机电

布局半导体设备、衬底材料板块，旗下12英寸减压外延设备、ALD设备适配存储、逻辑、硅光芯片全制程；实现8-12英寸大硅片设备国产化落地，同步投建12英寸大硅片设备实验线。

鼎龙股份

布局CMP抛光材料、先进封装材料，大硅片精抛液完成客户认证并取得订单，切入12英寸硅片制造环节；氧化铈抛光液为存储芯片制造刚需耗材，通过头部存储企业验证并批量供货。

整体来看，存储涨价+硅片紧缺共振，八家企业分别从硅片基材、配套耗材、核心制造设备切入存储上下游，深度受益行业景气上行与国产替代节奏。

以上信息仅供参考，不构成投资建议。