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ASML的CEO富凯在采访中直接表达了对美国和特朗普的不满，他谈到美国对欧
ASML的CEO富凯在采访中直接表达了对美国和特朗普的不满，他谈到美国对欧盟和荷兰的施压时，表示：「当限制层层加码，你留下的就只有孤注一掷的绝路。而绝境会催生出空前的求生欲，倒逼对手加速自主替代，并在未来的某个节点上蜕变成极其强劲的竞争对手。具体而言，中国将被迫自力更生进行创新，例如华为最近已成为中国研发DUV设备的骨干力量。」「这不是说给特朗普一个人的，而是说给所有决策者听的。荷兰完全有权自主决定对中国出口什么、不出口什么。所以，这首先是说给荷兰政府听的，同样也是说给欧盟听的。」
9月24日，荷兰首相耶滕在纽约接受彭博电视专访时，公开谈了两件事。第一件，他承认
9月24日，荷兰首相耶滕在纽约接受彭博电视专访时，公开谈了两件事。第一件，他承认自己已经多次找特朗普和美国国会议员沟通，希望放宽对华光刻机出口限制，别把阿斯麦逼得太紧。第二件，他又对俄罗斯摆出强硬态度，要求欧洲继续收紧对俄制裁。表面看来，荷兰一边反对美国扩大芯片禁令，一边又配合西方对俄施压，似乎前后矛盾。但放回荷兰自身处境，这其实是一笔再现实不过的账：对俄强硬，是留在西方阵营中的政治表态；替阿斯麦争取空间，则是必须守住的经济底线。荷兰最想保住的，始终是阿斯麦。9月24日，在纽约联合国大会间隙，耶滕接受彭博电视采访，罕见地把话题直接对准特朗普。他的意思很明确：美国对华芯片限制不能无限加码，至少要给荷兰半导体企业留出经营空间。他想保住的不是一家普通企业，而是荷兰的“工业王牌”阿斯麦。全球最先进的EUV光刻机几乎只有阿斯麦能够制造，这家公司撑起了荷兰的科技形象，也牵动着当地产业、就业和出口利益。不过，同一场采访中，耶滕并没有只谈光刻机。他公开主张欧洲继续收紧对俄制裁，还对部分俄罗斯富豪被移出制裁名单表示遗憾。一边向华盛顿求情，一边对莫斯科强硬，看似冲突，实际上是荷兰在大国博弈中的生存方式：安全上不能离开西方阵营，经济上又不能眼看着自家企业被一步步掏空。荷兰的焦虑，也不只是阿斯麦少卖几台设备。如果限制继续从先进设备延伸到DUV光刻机、维修服务和零部件供应，受影响的就不只是先进芯片，还可能波及汽车、家电以及工业设备使用的成熟制程芯片。更何况，中国市场对阿斯麦并非可有可无。素材显示，2024年中国业务占其总收入的比例超过四成；到了后续季度，中国市场销售占比又出现下滑。设备卖出去只是开始，维护、升级和配件服务，才是可以持续多年的收入来源。这笔账，荷兰政府当然算得清。所以耶滕才会亲自找特朗普，也找美国国会议员沟通。说得客气些，是希望各方找到平衡；换成商业语言，就是别让政治禁令连阿斯麦的长期市场也一并砍掉。但荷兰自己也并非完全无辜。2025年9月底，荷兰政府启用一部诞生于1952年的《货物可用性法案》，以国家安全为由，对中资控股的安世半导体采取措施。随后，安世荷兰停止向安世中国供应晶圆，供应链震动很快传导到欧洲汽车产业，大众、宝马等车企都担心芯片供应受到影响。安世的特殊之处在于，总部虽然在荷兰，但大量生产环节位于中国，约七成至八成产品需要经过中国工厂加工、测试和封装。荷兰原本想控制风险，结果却让一条连接欧洲与中国的产业链直接陷入紧张。到了2026年2月，荷兰企业法庭仍维持相关临时措施，闻泰科技对安世的控制权没有完全恢复。法律程序还在继续，但政治和商业后果已经发生。真正的转折在于，安世中国没有坐等结果。荷兰断供后，中国团队重新验证国内晶圆供应商，并加快转向12英寸生产平台。按照素材，到2026年9月，上海已落地全球首条12英寸双极性器件量产线，生产进入爬坡阶段。12英寸晶圆的有效面积是8英寸的2.25倍，单片可以切出更多芯片；安世中国九成以上产品达到车规级标准，部分客户也已完成审厂和测试。一边还在争夺控制权，另一边已经开始重建供应链。这种不等、不靠、自己补上缺口的做法，或许就是现实世界里最硬的反击。耶滕的两种态度，最终都指向同一个目标：对俄强硬，是荷兰向西方阵营表明立场；替阿斯麦争取空间，则是为了守住自身经济命脉。只是，投名状递出去以后，美国未必会按荷兰的账本办事。大国可以谈战略，企业却必须面对订单、产线和现金流。当规则不断被武器化，真正决定未来的，未必是谁喊得更响，而是谁能把被卡住的环节重新做出来。
【阿斯麦携手台积电、三星推进新一代EUV光刻技术】当地时间9月8日，荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）
【阿斯麦携手台积电、三星推进新一代EUV光刻技术】当地时间9月8日，荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）宣布，已与台积电、三星电子及英特尔达成合作承诺，共同推进高数值孔径（HighNA）极紫外光刻技术的应用落地。三家企业给出了明确时间表：三星计划2028年率先将HighNAEUV用于DRAM大规模生产，台积电将【阿斯麦携手台积电、三星推进新一代EUV光刻技术】当地时间9月8日，荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）宣布，已与台积电、三星电子及英特尔达成合作承诺，共同推进高数值孔径（HighNA）极紫外光刻技术的应用落地。三家企业给出了明确时间表：三星计划2028年率先将HighNAEUV用于DRAM大规模生产，台积电将于2030年用于先进逻辑制程，英特尔已率先完成超100万片晶圆处理。此次合作的核心是推动光掩模版从传统6英寸向12英寸规格升级，以解决HighNAEUV因技术特性导致的曝光视场减半问题，满足日益增长的AI大芯片制造需求。阿斯麦首席技术官表示，更大尺寸掩模可将设备产能提升约40%。台积电占阿斯麦营收约16%，其正式承诺被视为关键战略胜利。ai
ASML联合台积电、三星和英特尔推动光刻掩模从6英寸升级至12英寸，核心是为了解决HighNAEUV
ASML联合台积电、三星和英特尔推动光刻掩模从6英寸升级至12英寸，核心是为了解决HighNAEUV光刻机带来的“半场拼接”问题在新的0.55NA系统下，镜头缩小倍率改变导致单次曝光面积缩减了一半（仅26×16.5mm）。若沿用6英寸掩模，制造大芯片就必须曝光两次进行“拼图”，这会导致扫描时间ASML联合台积电、三星和英特尔推动光刻掩模从6英寸升级至12英寸，核心是为了解决HighNAEUV光刻机带来的“半场拼接”问题在新的0.55NA系统下，镜头缩小倍率改变导致单次曝光面积缩减了一半（仅26×16.5mm）。若沿用6英寸掩模，制造大芯片就必须曝光两次进行“拼图”，这会导致扫描时间翻倍、生产效率大幅下降。换用12英寸掩模后能增加一倍的扫描行程，重新恢复单次全场曝光（26×33mm），彻底消除拼接边界并保障产能在量产规划上三星计划率先于2028年将HighNAEUV用于先进DRAM内存生产台积电则计划从2031年开始将其导入先进逻辑制程各方将在2031年前建设12英寸掩模试点线，为2033年的全面投产做好准备。这一升级也将同步带动上游石英基板、掩模写码与检测设备，以及晶圆厂自动化传送系统的全面重构
中国稀土牌刚打出去，荷兰反手就把中低端DUV光刻机连同维修服务一起锁进了禁运清单
中国稀土牌刚打出去，荷兰反手就把中低端DUV光刻机连同维修服务一起锁进了禁运清单。这波操作表面硬气，内里却透着一股被戳中命门后的慌乱麻烦看官老爷们右上角点击一下“关注”，感谢您的支持!我们先把中方的资源管控节奏捋清楚，就能看出我们的布局有多稳健，绝非外界误以为的一刀切封锁。早在2023年，我国就正式落地镓、锗相关物项出口管制，精准卡住半导体上游原材料命脉。2025年4月，我们再度升级管控范围，对钐、钆、铽等七类中重稀土实施出口管制，持续筑牢上游资源壁垒。后续2025年10月出台的部分新增稀土管制，已公告暂停实施至2026年11月10日，但2025年4月的核心中重稀土管制始终正常生效。这种有松有紧的管控节奏，藏着我们的深层考量。我们从来不是单纯靠资源优势施压，而是在国家安全、国内产业稳定和正常国际贸易之间寻找平衡。既守住了战略资源不外流的底线，保障国内高新产业、军工产业的原料供给，又保留了合规贸易通道，避免过度一刀切引发全球产业链震荡，为国内半导体产业升级争取了平稳的外部环境，布局十分长远。反观荷兰这边，近些年一直在不断加码半导体出口门槛，封锁范围越来越广，管控细节越来越严苛，步步挤压国内半导体产业的发展空间。2024年9月，荷兰正式将两款主流浸没式DUV光刻机纳入出口许可管理，原本相对宽松的中低端成熟制程设备，从此需要逐案审批，不确定性大幅飙升。这意味着国内成熟制程芯片扩产，再也不能随心所欲采购全新设备，外部供给被精准限制。更让人头疼的是，荷兰的封锁早已不局限于全新设备出口，而是完成了全链条围堵。荷兰将光刻机技术协助、软件升级、备件供应、设备维保等后续配套服务，全部纳入出口管制范畴。对企业来说，光刻机是需要长期运维、持续校准的精密设备，没有原厂售后支撑，存量设备故障率会大幅提升，使用寿命大幅缩短，这种掐断后续服务的操作，比禁止售卖新设备的杀伤力更大。2025年4月，荷兰再度加码，将半导体测量、检测设备纳入管控，封锁从光刻核心环节，延伸至整个芯片制造流程。不过特别有意思的是，荷兰官方的政策收紧，和阿斯麦企业的市场化经营，出现了十分明显的矛盾局面。一边是政府不断加高贸易壁垒，试图切断对华产业合作；另一边，阿斯麦的中国市场DUV业务表现持续超预期，成为企业重要的营收增长点。根据阿斯麦公开财报数据，2026年第二季度企业总净销售额高达93亿欧元，其中成熟制程DUV设备装机业务表现尤为强劲。不仅如此，阿斯麦还主动规划扩产计划，持续提升DUV设备产能，深耕中国成熟制程市场。其实道理很简单，全球消费电子、汽车电子、工业控制等领域，对成熟制程芯片的需求始终十分庞大，DUV光刻机绝非落后淘汰设备。如果彻底切断对华合作，阿斯麦不仅会丢失海量市场份额，自身的供应链体系、营收利润都会遭受重创，这种得不偿失的做法，企业根本无法接受。也正是这种深度的产业互相依存，让中荷两国即便持续博弈加码，也始终不敢彻底撕破脸、全面脱钩。2026年7月，中荷经贸混委会第十八次会议在北京顺利举办，双方在激烈的产业竞争之余，依旧明确表态，要共同维护全球半导体产业链、供应链的稳定畅通。这也直接印证了当下的行业格局，限制可以持续增加，博弈会长期存在，但彻底断联、全面脱钩完全不现实。在我看来，这场持续数年的中荷半导体博弈，早已不是单一设备、单一资源的比拼，而是两国完整产业生态和长期耐力的终极较量。荷兰之所以敢持续加码封锁，核心是想依托现存的技术代差，在有限的窗口期内，尽可能延续自身的技术垄断优势，延缓中国半导体产业的升级速度。这种短期封锁，确实会增加国内企业的设备采购、技术迭代成本，带来阶段性发展阵痛。但换个角度来看，外部的层层封锁，反而成为国内半导体自研突破的最强催化剂。以往企业可以通过进口设备快速补齐产能、完善工艺，如今外部渠道持续收紧，倒逼全产业链加大研发投入，加速国产替代进程。从光刻胶、精密零部件，到检测设备、整机制造，国内产业链正在全方位补齐短板，逐步摆脱外部依赖。我们最大的底气，从来不是单一的稀土、镓锗资源优势，而是国内齐全的工业门类、庞大的市场规模、充足的工程技术人才和快速迭代的产业体系。资源只是上游基础，真正的核心竞争力，是我们能把资源优势、市场优势，一步步转化为技术优势、产业优势，搭建起自主可控、难以被外界卡脖子的完整半导体生态。长远来看，荷兰的技术封锁只是阶段性阻碍，技术代差会随着国产自研突破不断缩小。而我们依托完整产业生态持续迭代、稳步突破的能力，是对方无法复制和阻断的。
新加坡联合早报今天（9月3日）报道：“荷兰半导体设备巨头阿斯麦的关键供应商、德国
新加坡联合早报今天（9月3日）报道：“荷兰半导体设备巨头阿斯麦的关键供应商、德国蔡司集团称，中国在研发尖端光刻机设备方面仍落后约15年。”评几句：慢慢来咯。盾构机当年被德日法垄断，单台贵到七个亿。高铁起初连信号制动都要买，现在中国也成熟起来了。汽车曾被调侃“抄都抄不利索”，今天中国新能源开始攻城掠地。大飞机更别提了，从运十断档到C919首飞隔了多久？哪个不是落后几十年起步呢？中国最不缺的就是时间尺度和工程师红利，一旦把系统级协同啃下来，弯道不是超是并排再反超。蔡司今天仗着给ASML供光学件说“领先15年”，可盾构机里的海瑞克、高铁里的西门子、汽车里的通用、大飞机里的老麦道，哪一家不是先当老师，后当中国市场里的追赶者？大众在华从神坛滑到跟比亚迪贴身肉搏就是前车之鉴。15年不是死刑判决，是给蔡司自己倒计时的钟。等国产EUV真正走完量产这一公里，蔡司说不准就是下一个大众。技术还在，溢价没了，江湖位次也会重写。
