CPO+光模块设备，深度关联的10家公司

第十家：罗博特科

概念关联：全资子公司ficonTEC是全球少数具备硅光耦合、CPO共封装、OCS光交换机整线量产交付能力的设备商，其产品双面晶圆测试设备是全球首创的双面测试解决方案，适配CPO光引擎的"上电下光"3D堆叠结构。

公司亮点：近期子公司ficonTEC签订约1620.65万美元的量产化耦合设备及相关服务订单，2026年初至今，已经累计新签17.85亿元的重大合同。

第九家：科瑞技术

概念关联：是国内高精密自动化组装与测试设备提供商，产品覆盖光器件耦合、共晶贴片、AOI检测等环节，其共晶设备精度突破1微米、光耦合设备精度达50纳米，技术行业领先。

公司亮点：上半年净利润达到1.61亿元，同比增加31.14%；目前正在有序交付前期订单，并积极推动新增订单的获取。

第八家：博众精工

概念关联：通过收购中南鸿思60%股权实现业务拓展，目前已具备从贴片、耦合、组装的光模块全流程自动化闭环能力，标的已取得客户NPO和CPOOE自动耦合设备订单。

公司亮点：上半年归母净利润达到了2.57亿元，同比增长58.18%；目前已全面启动面向1.6T、3.2T及CPO技术的下一代共晶贴片机研发。

第七家：光迅科技

概念关联：其具备TO、COB、COC等多类技术平台的光模块自动耦合设备开发能力,相关自制设备已批量应用于各类光模块的生产,主要以自用为主。

公司亮点：是国内头部光模块厂商之一，在CPO领域从器件和方案角度进行布局，率先推出全球首款3.2T硅光单模NPO模块，并已完成头部CSP厂商的系统验证。

第六家：联讯仪器　

概念关联：是光通信测试仪器头部厂商之一，是全球少数、国内极少数量产供货400G、800G、1.6T高速光模块核心测试仪器的厂商，其CoC光芯片老化测试系统等光电子器件测试设备可满足光通信产业链上游核心环节测试需求。

公司亮点：目前全面布局CPO前沿测试技术，已深度布局光芯片测试、硅光PIC芯片测试环节；拟启动高速光电混合测试ATE项目，已初步完成技术预研。

第五家：奥特维

概念关联：在光模块领域已经实现AOI检测设备批量供货，其AOI设备的应用场景已扩展至光通讯器件/模块检测，取得海外光通讯客户的订单。

公司亮点：在半导体设备领域，逐步推进贴片机、粗铜线键合机等设备的研发进程,部分设备已在客户端进行验证；在先进封装领域,相关设备处于初期实验测试阶段。

第四家：天准科技

概念关联：为光通讯器件及光通讯模组提供精密量检测装备，公司量检测设备可适配800G、1.6T高速光模块检测需求上半年取得工业富联CPO量产项目在线AOI检测设备首批小批量订单。

公司亮点：其明场检测设备TB2000成功出货国内头部晶圆厂，更多客户正在积极开拓中。并且，天准科技是英伟达Jetson金牌合作伙伴。

第三家：智立方

概念关联：围绕CPO相关耦合、测试和高精度固晶设备开展研发验证，布局了芯片外观检测、巴条排列与拆分、芯片摆盘、共晶固晶及光模块自动化线等关键装备。

公司亮点：其自主研发的巴条分选设备已成功导入行业头部客户，并取得较高市场份额，硅光固晶、存储叠层固晶等设备研发工作正结合行业需求有序推进，公司CPO配套设备销售保持稳步增长。

第二家：德龙激光

概念关联：深耕超快激光精密加工领域，在CPO领域主要围绕光互连制造环节，提供光纤材料的精密切割、检测及基板微孔加工等激光解决方案。

公司亮点：其在玻璃基板TGV（玻璃通孔）工艺方面已深耕多年，相关产品已进入市场多年并在行业知名客户处形成销售。

第一家：凯格精机

概念关联：是贴片与自动化组装核心厂商之一，已经向海外客户交付了800G及1.6T光模块自动化组装产品线。推出用于COC/COS/TO等产品的脉冲加热共晶机。

公司亮点：其光模块自动化整线方案覆盖多领域光模块场景，可实现光模块组装段全流程自动化；最高产能（UPH）达400pcs；光模块自动化整线解决方案已实现海外批量交付。

总的来看，当前设备端的紧缺，是CPO这一技术路线从概念走向规模化量产后，制造体系重构所带来的结构性供需缺口。

本期我们梳理了10家深度布局CPO和光模块设备的公司，如有遗漏，欢迎大家留言补充。

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