- 长光华芯：高功率激光芯片及高速光通信芯片制造。
- 光迅科技：光芯片、光器件到模块的全链条制造。
- 三安光电：化合物半导体全品类光芯片及衬底材料一体化制造。
- 仕佳光子：无源与有源双平台光芯片制造。
- 永鼎股份：高速光芯片量产制造。
- 烽火通信：高速长距光芯片、相干芯片及硅光芯片设计。
- 兆驰股份：高速率光芯片研发与制造。
- 优迅股份：光通信电芯片自主研发。
- 傲科光电：高速光互连电芯片及硅光芯片研发与制造。二、光芯片上游核心材料上游材料是支撑芯片制造的基石，主要聚焦于磷化铟衬底及高纯稀有金属等关键原材料的供应。- 锡业股份：上游铟资源及高纯铟供应。
- 华锡有色：铟资源及半导体级高纯铟供应。
- 株冶集团：铅锌冶炼副产回收铟及高纯铟量产。
- 兴发集团：电子级红磷、黄磷等磷化铟关键原料供应。
- 豫光金铅：超高纯铟量产供应。
- 云南锗业：磷化铟衬底规模化量产。
- 博杰股份：参股磷化铟衬底企业及划片机设备。
- 有研新材：磷化铟单晶片制备及材料研发。
- 天通股份：磷化铟单晶生长到晶片加工。三、光芯片配套设备与工艺设备与工艺是芯片制造的“工业母机”，涵盖了纳米压印、光刻等核心生产环节的关键装备研发。- 苏大维格：纳米压印整机设备及配套压印胶。
- 利和兴：全自动纳米压印设备。
- 芯碁微装：直写光刻及纳米压印设备研发。
- 杰普特：覆盖光模块与光芯片制造环节的激光设备。四、光组件、光器件及光模块集成下游集成环节是将芯片转化为最终算力硬件的关键，重点布局了光模块、光电共封装及全光交换等前沿技术。- 中际旭创：高速光模块及光电共封装集成。
- 新易盛：高速光模块及相关光电共封装技术集成。
- 天孚通信：光电共封装光器件，包含光引擎、光纤阵列等核心组件。
- 东山精密：线路板、光芯片、光模块全链条及光电共封装光引擎封装。
- 华工科技：光模块及硅光、磷化铟混合集成。
- 德科立：硅基全光交换机及薄膜铌酸锂芯片研发。
- 光库科技：微机电系统光开关、薄膜铌酸锂及光电共封装高端调制器。
- 腾景科技：人工智能算力集群核心光交换部件。
- 炬光科技：全光交换微机电系统技术路线大透镜阵列供应。
- 亨通光电：光纤光缆及全光交叉设备、高速光传输系统。
- 中兴通讯：全光交换、光交叉连接通信设备及算力网络通道优化。
- 紫光股份：光子路由引擎全光交换设备自研与制造。
