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英伟达Ru­b­in引爆M9材料革命，PCB产业链千亿空间开启，核心标的梳理！1.电子布三剑客——中材科技、菲利华、宏和科技2.高端铜箔双巨头——铜冠铜箔、德福科技3.球形二氧化硅受益者——联瑞新材4.覆铜板（CCL）——生益科技5.PCB制造龙头——胜宏科技和沪电股份6.设备制造商——大族数控布局时机与标的选择——材料先行！从投资节奏看，上游材料环节将最先受益。Q布、HV­LP铜箔等关键材料已出现供需缺口，价格进入上升通道。优先布局技术壁垒高、竞争格局好的中材科技、菲利华等材料龙头。而中游制造环节需选择已通过认证并绑定头部客户的企业如生益科技、胜宏科技、沪电股份等！

10月16日，第二十六届中国覆铜板技术研讨会 在珠海隆重启幕，本届会议以“协同创新 赋能未来”为主题，荟聚覆铜板领域链头部企业与行业专家。作为覆铜板领域的代表企业，清研电子研发总监罗旭芳女士 受邀出席会议，并发表...