PCB是算力硬件的核心载体，产业链拆解为六大高景气细分赛道。覆铜板板块生益科技、南亚新材稳居高端算力材料第一梯队；铜箔方向聚焦HVLP高延伸极薄铜箔，铜冠铜箔、德福科技国产化进度领先。电子布、环氧树脂是CCL上游核心原料，中国巨石、东材科技具备量产优势。硅微粉是高端基材关键填料，凌玮科技、联瑞新材技术壁垒突出。PCB加工设备受益高端板材扩产，大族数控、华工科技在微孔钻孔设备领域竞争力强劲，整条产业链将持续受益覆铜板涨价与算力需求扩张。
PCB是算力硬件的核心载体，产业链拆解为六大高景气细分赛道。覆铜板板块生益科技、南亚新材稳居高端算力材料第一梯队；铜箔方向聚焦HVLP高延伸极薄铜箔，铜冠铜箔、德福科技国产化进度领先。电子布、环氧树脂是CCL上游核心原料，中国巨石、东材科技具备量产优势。硅微粉是高端基材关键填料，凌玮科技、联瑞新材技术壁垒突出。PCB加工设备受益高端板材扩产，大族数控、华工科技在微孔钻孔设备领域竞争力强劲，整条产业链将持续受益覆铜板涨价与算力需求扩张。
