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建滔积层板年内第七次提价，9月电子薄布提涨2元/米，当前普通布缺口约10%。受A
建滔积层板年内第七次提价，9月电子薄布提涨2元/米，当前普通布缺口约10%。受Al新技术需求驱动，建滔年内第七次提价带动覆铜板与电子布持续景气，市场逻辑正从“交易周期涨价”向“交易AI技术迭代壁垒”切换。当前普通电子布缺口约10%，9月厚布预计提涨1.5元/米，薄布涨幅达2元/米及以上，供给刚性将锁定未来8个月至明年4月。随着AI服务器PCB向20-30层升级及四季度PTFE方案定型，材料价值迎来重估：半固化片对特种碳氢需求不减反增；高端硅粉填充比例将从50%跃升至60%-75%，单价提升至40万元/吨；低介电二代布因工艺挑战优秀良率仅60%，全年缺口达15%-20%。极高的供给壁垒为板块提供安全垫，具备深度卡位优势的细分龙头将充分享受新技术溢价。建滔积层板（覆铜板厂商，受益于提价红利兑现），中国巨石/中材科技/鸿合科技（电子布厂商，受益于缺口与涨价周期），联瑞新材/东材科技（上游材料商，受益于硅粉与碳氢需求放量），国际复材（二代布厂商，受益于高壁垒与份额优势）
8月28日前20名资金净流入与净流出公司名单。
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