🔥PCB/覆铜板（单机价值+233%）
胜宏科技（Rubin PCB份额50%-55%，UBB约70%）、沪电股份（背板/高多层约50%，泰国厂）、深南电路（交换机板+载板）、生益科技（M9覆铜板认证+M10测试）、景旺电子（合格供应商料号验证中）、鹏鼎控股（高多层切入）
🔥存储与内存接口（涨价震中）
SK海力士（HBM4最大供）、美光科技（HBM4认证）、澜起科技（PCIe Retimer+CKD适配Vera）
🔥光互联/CPO（光引擎配比拉到17+）
中际旭创（1.6T份额超70%）、新易盛（Mellanox渠道批量）、天孚通信（CPO光引擎1.6T量产占90%-95%）、光迅科技、仕佳光子、光库科技、太辰光（MPO/MT）
🔥液冷散热（2000W单GPU逼出100%液冷）
英维克（NPN Tier1唯一大陆厂）、高澜股份（UQD+微通道冷板）、申菱环境（谷歌TPU液冷间接配套）
🔥整机代工/电源（800V高压，电源价值+32%）
工业富联（NVL72代工80%-90%）、麦格米特（GB200三大电源之一）
🔥高速铜缆/连接器
沃尔核材（经安费诺间接供NVL72）、兆龙互连（800G批量+1.6T小批）、鼎通科技（背板连接器送样）、瑞可达（电源/液冷连接器送样）
云厂明知涨价仍锁单到2027，说明不是需求崩了，是供不应求。但单一客户绑定、价格战、资本开支波动都是暗雷，
以上仅作产业链梳理，不构成买卖依据。
