华为麒麟2026芯片的逻辑折叠方案采用的是既可以在层间移动模块，也可以移动逻辑门细粒3D IC方案。目的是把原本在一个平面上的大设计折叠到多层，减少互连长度。
这种方案要移动和优化大量对象，甚至要处理单个逻辑门，设计复杂度大幅上升；层间连接数也会显著增加，每个门只要邻居在另一层就需要垂直连接。
所以细粒度3D IC在EDA和良率上都有挑战，但由于优化深度大得多，性能会好很多。
因此，说麒麟2026良率高的，缺乏科学依据，我认为能抢到就算你运气好！
华为麒麟2026芯片的逻辑折叠方案采用的是既可以在层间移动模块，也可以移动逻辑门细粒3D IC方案。目的是把原本在一个平面上的大设计折叠到多层，减少互连长度。
这种方案要移动和优化大量对象，甚至要处理单个逻辑门，设计复杂度大幅上升；层间连接数也会显著增加，每个门只要邻居在另一层就需要垂直连接。
所以细粒度3D IC在EDA和良率上都有挑战，但由于优化深度大得多，性能会好很多。
因此，说麒麟2026良率高的，缺乏科学依据，我认为能抢到就算你运气好！
