高盛重磅定调下半年：“砸钱”科技失宠，“收钱”半导体为王

华尔街投资逻辑迎来重大切换！高盛最新报告明确，下半年低配高位烧钱科技、重仓硬核半导体。

此前微软、Meta等科技巨头持续大手笔投入算力建设，高额开支不断侵蚀利润，成长性价比持续走低。而半导体、设备、光模块等上游赛道，是实打实承接巨头扩产红利的“卖铲方”，订单饱满、业绩落地确定性极强，期权市场资金也已提前避险调仓。

该逻辑完全适配A股市场！下半年纯AI软件、蹭概念的弱势科技标的将持续分化，算力硬件硬科技才是穿越震荡的核心主线：

1. 半导体设备：全球资本开支持续攀升，企业订单已排至2027年，景气度拉满；

2. CPO光模块：800G、1.6T产品迭代成刚需，是AI数据中心核心硬件；

3. 存储、算力芯片：HBM供需紧缺，量价齐升行情持续。

当下市场行情清晰分化：靠投入烧钱的科技赛道遇冷，靠订单创收的半导体持续走强。机构核心布局逻辑彻底转向有真实业绩、吃产业红利的硬科技。

对散户而言，国际资本集体站台半导体，意味着A股科技行情尚未落幕，板块回调即是低吸机会。

需注意，下半年市场震荡会显著加剧，操作上摒弃题材炒作，紧盯业绩确定性，坚守优质硬核标的。

个人观点，仅供参考，风险自担