功率半导体紧缺，交期拉长至半年以上
人工智能产业热潮正推动热管理、电源管理方案持续迭代，同时引发电压调节模块（VRM）架构变革。算力负载需求倒逼行业舍弃倍压架构，转向原生直出多相控制方案。业内人士表示，功率元器件紧缺加剧主要存在三大诱因：过去三年行业持续去库存，致使整体库存水位偏低；各类AI应用需求爆发式增长；地缘环境变动之下，产业链脱离中国供应链的趋势持续升温。
随着AI行业热度持续走高，功率半导体的交付周期不断拉长，部分元器件交期已达到6至9个月以上。叠加原材料成本上涨、全球各大原厂集体上调报价，市场供给持续收紧，产品价格同步上行。
芯片行业知情人士介绍，传统供电架构依靠单路脉宽调制（PWM）信号管控供电，电流先经过倍压器处理，再分配至CPU及其他硬件芯片。AI设备算力负载波动剧烈，对电压稳定性与控制精度提出极高标准，无法接受供电延迟或电压波动问题。全新直出式多相独立控制架构可为每一枚处理器配置专属独立供电通路，保障所有芯片都能获得精准、平稳的供电。
业内消息称，行业全面切换多相独立分压架构，大幅推高了功率元器件与电源管理芯片（PMIC）的市场需求。MOSFET将拆分为多颗小功率器件分摊负载，MOS管与驱动芯片一体化集成方案的需求也同步走高。
益登科技董事长曾禹声表示，AI服务器、AI PC对配套元器件的规格标准要求严苛，客户采购时不再只看重价格，转而高度重视产品可靠性与低故障率。他提到，功率元器件已经从配套配角升级为核心关键部件，从可选配件变为刚需必需品，产品品质的优先级远高于以往。
芯片分销行业人士透露，电容、电感、保护器件这类被动元件长期存在产值低、毛利率微薄的问题，导致不少厂商缩减研发与产线投入，部分企业甚至关停工厂、退出该赛道。近期该行业同时遭遇产能收缩、需求结构性暴涨双重冲击，但产能扩充存在周期，市场供不应求的现状仍将持续。