何庭波 - 众力资讯网

巧了，蔡司的人刚说完中国的EUV光刻机大约还需要15年，何庭波关于韬定律的最新论

2026-09-05 22:12 溪村有科技

华为扔出芯片王炸！何庭波重磅论文，揭开麒麟“不发热”的真相！9月4日，华为海思负

2026-09-05 15:18 小师妹滚雪球

没有EUV光刻机，芯片堆叠反而更冷？何庭波论文揭秘：把数据“通勤”变短，麒麟2026功耗大降。但这并

2026-09-05 10:51 UC新闻助手

3D堆叠芯片本该发热失控？何庭波论文回应：靠逻辑折叠把数据传输变短，麒麟2026功耗反降66%。不过

2026-09-05 10:45 UC新闻助手

华为拿不到EUV光刻机怎么办？何庭波最新论文给出答案：用3D逻辑折叠让数据少跑远路。麒麟2026实测

2026-09-05 10:44 UC新闻助手

华为何庭波再更新韬定律论文简而言之：一点不热GPUNPU提升巨大，能效更是逆天

2026-09-05 07:45 海雪看汽车

华为何庭波再更新韬定律论文简而言之：一点不热GPUNPU提升巨大，能效更是逆天CPU超大核峰值性能进步，能效提升大CPU多核性能论文里没有提到，但已知通过逻辑折叠减少了22%的单核投影面积，只要能多塞一两个中小核，多核的性能和能效提升都会非常显著。一言以蔽之，在工艺不变的情况下实现这样的提升，可以说逻辑折叠确实强度爆表。