ABF积层膜（芯片材料之王）产业链
ABF积层膜是高端FC-BGA封装核心介质材料，刚需且无可平价替代，是AI GPU、HBM、高端CPU、6G、自动驾驶、机器人、先进封装的底层核心材料。
一、中游（ABF膜材）
海外：味之素、积水化学（垄断）国产替代：莲花控股、华正新材、宏昌电子、生益科技、南亚新材、天和防务
二、上游（原材料）
日东纺、联瑞新材、东材科技、宏和科技
三、下游（ABF载板）
台/海外：欣兴电子、揖斐电、神工电子、南亚电路、景硕科技、AT&S、三星电机国产：兴森科技、深南电路、中京电子、景旺电子
四、先进封装验证
长电科技、通富微电
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