众力资讯网

麒麟 9050 芯片切片图麒麟 9050 采用双芯片设计,包括主芯片和次芯片相互

麒麟 9050 芯片切片图

麒麟 9050 采用双芯片设计,包括主芯片和次芯片相互堆叠,这与传统 SoC 使用单个芯片处理所有逻辑电路的设计不同。这种堆叠设计不仅减少了芯片尺寸/面积,还有助于提高晶体管密度。因此,麒麟 9050 芯片所占空间比之前的麒麟 9030 更小。

现在是2层楼的设计,啥时3层? ​​​