美国内存芯片巨头美光（Micron）明年要生产的内存，已经有75%被订走了。

客户眼下找美光谈的，大多是2028年的货。

这是美光首席执行官桑杰·梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）9月底在财报电话会上向投资者透露的。他预计，至少在未来两年里，美光的内存都会供不应求。

这些订单和普通人没有直接关系，买家是建数据中心、训练AI的大公司。但账单已经寄到了普通人手里。

过去一年，品牌电脑在涨价。在惠普的电脑里，内存一度占到整机物料成本的35%。有的厂商干脆把内存配小一档，价格反而标得更高。

手机、电视、游戏机也在涨，任天堂Switch 2已经宣布今年提价。

连插在电视上看流媒体的电视棒都没躲过，Roku旗下的产品最多涨了60%。

这些东西涨价，源头都是同一种零件。

内存芯片是从晶圆上切出来的。晶圆是一张圆形硅片，工厂在上面刻出电路，再切成一颗颗芯片。一家工厂一个月能加工多少张晶圆，数量基本是固定的。

电脑和手机用的普通内存叫DRAM。AI服务器要的是另一种DRAM，叫高带宽内存（HBM）。它把多层内存芯片像盖楼一样叠在一起，数据进出的通道宽得多，正好喂得饱AI芯片的胃口。

两种内存用的是同一批晶圆。多做一份HBM，普通内存就少一份。

HBM还特别费料。做出同样容量，它占用的晶圆比普通内存多得多。梅赫罗特拉提到，HBM正在从3E这一代换到4和4E，新一代占比越高，同样的晶圆能产出的内存总量就越被拖累。

美光的竞争对手、韩国三星电子也给出了同样的判断。据路透社报道，三星执行副总裁金泰宇（Kim Taewoo）在同一周表示，今年全行业的DRAM晶圆产能里，HBM占20%，到2027年会接近30%。

留给手机和电脑的那一份，还要继续缩小。

HBM的价格也在往上走。梅赫罗特拉说，2027年的HBM大部分已经卖完，成交价比2026年高出许多。对芯片厂来说，把晶圆优先分给谁，答案很清楚。

多建工厂是最容易想到的出路，美光也确实在建。只是新的洁净室要到2028年才能启用。洁净室是芯片工厂的核心车间，空气里的灰尘被控制到极低，因为一粒尘埃就能毁掉一片电路。

建成也不等于马上有货。梅赫罗特拉说：“即使建好了，即使第一批晶圆下线了，洁净室里的产量也只能慢慢爬升。”

过去，芯片厂还有一个增产的办法：升级工艺，把电路刻得更细，同一张晶圆就能切出更多内存。梅赫罗特拉承认，往后每升级一次，这笔红利都会比以前少。

需求那头却看不到减速的迹象。AI模型越做越大，一次要处理的内容越来越长，同时使用的人越来越多，替人干活的AI智能体也在企业和个人用户中铺开。每一项都要吃掉更多、更快的内存。

所以供应什么时候能追上需求，美光自己也说不出一个时间。梅赫罗特拉对投资者说：“总体来看，供需只会越来越紧。”

美光旗下有个卖了近30年内存条的消费品牌，叫英睿达（Crucial），很多自己装过电脑的人都用过。2025年12月，美光宣布英睿达将不再向消费者出售内存，理由是要把供应留给增长更快的大客户。

今年，这个品牌的内存条已经从零售市场上消失了。

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图为一条8GB的DDR4笔记本内存条（SODIMM），图源：Getty

信源：Harding, Scharon. "Memory Executives Expect RAM Shortage to Continue through 2028." Ars Technica, 1 Oct. 2026