业绩狂飙！中芯国际冲击全球第二

根据集邦咨询（TrendForce）最新晶圆代工产业研究，2026年第二季全球前十大晶圆代工厂合计产值季增11.5%，接近534.9亿美元，再创新高。成长动能来自AIHPC主芯片等先进制程持续供不应求，PMIC、功率分立器件等AI周边IC需求同步上涨；同时电视、PC/笔记本电脑等消费电子供应链提前备货的效应延续，推动部分成熟制程产能趋于紧张。

展望第三季营收，消费类IC设计企业考虑成熟制程产能可能持续被挤占，且预判晶圆价格上行，因此保持较高的投片力度。另外，智能手机旗舰机型进入备货周期，叠加AIHPC向新平台迭代放量，将进一步拉动全球晶圆代工产值抬升。

从第二季前十大晶圆代工厂商营收表现来看：台积电营收接近402亿美元，季增12.1%，以72.5%的市占率稳居行业龙头。本季AI服务器GPU/XPU拉动5/4nm、3nm先进制程产能持续满载，叠加iPhone新机备货启动，2nm工艺首次贡献营收，推动台积电晶圆出货量与平均销售单价（ASP）同步实现季增长。

第二名三星晶圆代工，受益于HBM基底芯片等先进制程新订单逐步释放，5/4nm及以下先进制程代工价格上调，第二季营收小幅增长1.8%，达到32.6亿美元；但受同行增速更快影响，市占率下滑至5.9%。

中芯国际第二季营收大幅季增20%，突破30亿美元，市占小幅提升至5.4%，进一步缩小和三星的差距，位列第三。营收增长主要来自以PC/笔记本电脑为代表的消费电子供应链提前备货、AI周边IC与服务器网络相关订单稳步增长；同时存储芯片全面紧缺，NAND、NorFlash代工的需求与报价同步走高。

联电受益于2026年上半年PC/笔记本电脑以及部分消费电子提前备货，服务器FPGA类订单扩张，八英寸晶圆产能利用率显著回升，第二季营收接近21.8亿美元，季增12.7%，市占率3.9%，维持第四名。

第五名格芯，消费电子客户恢复备货，叠加AI、服务器周边功率芯片、跨阻放大器/驱动芯片等产品需求提升，第二季晶圆出货量与ASP同步走高，营收季增9.3%，约17.9亿美元，市占率3.2%。

华虹集团第二季营收季增3.5%，突破12.7亿美元，排名第六。NorFlash、AIPMIC订单表现稳健，涨价后的晶圆逐步体现在营收层面，ASP得到改善；旗下子公司华虹宏力新产能陆续投产，同样带动集团营收上行。

高塔半导体受AI光收发模组相关的跨阻放大器/驱动芯片、光子IC出货及产量提升带动，第二季营收季增11.2%，达4.6亿美元，位居第七。

力积电（VIS）在客户提前备货，叠加AI周边IC、智能手机PMIC与功率器件订单增长的带动下，整体晶圆出货量、ASP双双上涨，营收来到4.51亿美元，季增13.8%，市占排名回升至第八位。

合肥晶合（Nexchip）的主力产品显示驱动芯片DDIC受其他代工厂产能挤压，订单大量回流，再加上消费电子提前备货，第二季产能利用率和出货量环比改善，营收季增6.4%至4.47亿美元；不过其增长力度弱于AI功率相关赛道，排名下滑至第九。

第十名力晶科技，涨价后的存储、逻辑晶圆陆续交付，即便晶圆出货量仅有小幅提升，第二季营收依旧实现11.9%的季增长，达到4.32亿美元。