深度拆解液冷

聚焦数据中心液冷赛道，本文拆解液冷产业的发展脉络、技术路径、市场空间与产业链格局。
一、产业驱动：算力密度抬升，液冷成刚需散热方案 
液冷技术并非新兴技术，最早可追溯至 18 世纪金属加工业的设备降温，后续逐步应用于变压器、航空航天电子元器件、大型计算机等领域，发展历程随芯片算力与散热需求几经迭代。
本轮液冷行业关注度提升，核心驱动来自数据中心 AI 算力的功率密度升级。AI 机柜功率密度持续提升，风冷已无法满足当前散热需求。
英伟达产品路线中，自 GB200 起液冷成为标配，GB300 实现全覆盖，后续迭代产品将持续采用全液冷方案，短期内无替代技术。
机柜侧芯片数量同步增长，英伟达 NVL72 机柜当前配置 72 卡，后续规划向 288 卡、576 卡演进。Meta、亚马逊、谷歌等 CSP 厂商机柜功率密度同步提升，液冷成为刚需散热方案，不存在传统方案与液冷并行竞争的格局。
国内政策端同步形成支撑，工信部规定新建大型数据中心 PUE 不得超过 1.23，能耗指标限制推动液冷方案渗透。
国内曙光、浪潮、联想、新华三等厂商均已推出液冷相关产品，其中中科曙光于 2015 年推出国内首款标准化量产冷板式液冷服务器。
二、市场空间：海外需求率先释放，盈利水平短期稳定 
仅从英伟达与谷歌两家厂商测算，英伟达单机柜液冷价值量约 10 万美金，预期 2027 年出货量达 10 万机柜；谷歌 2027 年 GPU 出货量预计 800-1000 万颗，两者对应 2027 年市场需求规模接近 1000 亿人民币，区间可达 1000-2000 亿人民币。
叠加其他云厂商与国内市场需求，整体液冷市场具备增长空间。
液冷产品需匹配技术迭代做定制化开发，不属于标准化产品，价格不会持续下行，行业盈利能力预计数年内保持稳定，当前海外头部客户供应链已呈现高毛利特征。
未来几年海外液冷各环节仍存在供给偏紧的格局。
三、技术路径拆解：冷板式应用更广，价值量集中二次侧 
液冷技术主要分为两类路径：
1.直接冷却的浸没式液冷。
2.间接冷却的冷板式液冷。
当前冷板式液冷应用范围更广、成熟度更高，浸没式液冷已有国内外多家厂商同步布局；随功率密度持续增长，浸没式与带相变的冷板式液冷均存在成为主流技术路径的可能。
冷板式液冷散热循环分为一次侧与二次侧两个独立回路，通过 CDU 内的换热器连接：二次侧冷却液经管路进入紧贴芯片的冷板，吸收 CPU、GPU 等算力芯片热量后回流至 CDU，将热量传递至一次侧冷冻水；一次侧升温后的冷冻水经管路输送至室外冷却塔或干冷器，将热量排入大气后回流至 CDU，完成散热闭环。
价值量拆分层面，一次侧价值量占整体的 22%，二次侧设备占比 80%；二次侧中，CDU 与冷板各占约 30% 的价值量，其余管路、快接头合计占 30%-40%。
不同产品、不同阶段的价值量占比存在差异，需结合具体产品与周期判断。
四、产业链格局：三大链条呈现差异化机会 
液冷产业链可从国产链、英伟达链、海外 CSP 链三个视角观察。
1.国产链：国内厂商后续需求增量具备爆发潜力，产业链相关公司营收有望实现增长。但国内液冷环节扩产无明显瓶颈，利润与价格端的竞争相对另外两条链条更为激烈。
2.英伟达链：供应链进入门槛较高，台资、北美及欧洲企业具备先发优势，大份额订单获取难度较大，国内厂商作为追赶者切入格局已确定的高利润链条存在难度。
3.海外 CSP 链：产业逻辑相对顺畅。核心绑定英伟达的厂商在产能紧张阶段会优先保障英伟达订单，谷歌等海外 CSP 若集中采购头部厂商产能，将面临供给不确定性风险；国内厂商与英伟达订单绑定程度较低，反而成为保障海外 CSP 产能优先级的优势，可获取高利润订单。
海外 CSP 链条中，CDU、板换等价值量较高的环节竞争格局较好，国内已有企业通过海外头部客户验证，覆盖板换、电子泵、屏蔽泵等细分环节。
五、行业梳理
海外 CSP 合作厂商：英维克、申菱环境
板换环节：银轮股份
电子泵 / 屏蔽泵环节：飞龙股份、大元泵业
国内服务器液冷厂商：中科曙光、浪潮信息、联想、新华三
风险提示：技术迭代不及预期，行业竞争加剧。