【AI光互连核心器件供应持续趋紧 磷化铟激光器供需失衡加剧】——来自SemiAnalysis主题报告

随着AI数据中心向百万GPU集群持续演进，光互连核心器件正成为产业链新的瓶颈。海外光通信龙头Lumentum（LITE）首席执行官Michael Hurlston近日在RAISE Summit表示，当前用于AI数据中心的磷化铟（InP）激光器供应缺口已超过存储产业，成为制约AI基础设施扩张的重要因素。即便Lumentum拥有5座InP晶圆厂，目前整体产能仍较客户需求低30%以上，其中EML激光器供需最为紧张，随着CPO（共封装光学）加速产业化，CW（Continuous Wave，连续波）DFB激光器也开始进入供不应求阶段。

行业数据显示，随着800G、1.6T光模块及CPO快速放量，高功率CW激光器市场正进入高速增长阶段。研究机构预计，全球CW激光器市场规模将由2024年的不足2000万美元快速增长至2030年约100亿美元，其中100mW以上高功率CW激光器将成为主要增量，占比超过六成，成为AI光互连时代增长最快的细分赛道。

业内人士表示，CW DFB InP激光器已成为硅光芯片、CPO光引擎及高速光模块不可替代的核心光源。随着光学器件不断向GPU封装内部迁移，每一个光引擎几乎都需要配置独立CW激光源，其战略价值正在快速提升。

市场分析认为，AI算力持续扩张、1.6T光模块放量及CPO商业化提速，将推动InP激光器从传统通信器件升级为AI时代核心战略器件，产业链有望迎来新一轮价值重估。

A股方面，仕佳光子在AWG、PLC及高速光芯片领域持续布局，并积极推进CW激光器、EML激光器等产品研发；源杰科技是国内少数具备DFB激光芯片量产能力的企业之一，在CW激光器、EML光芯片及高速光通信激光芯片领域持续突破，有望直接受益于国产替代趋势；光模块龙头中际旭创、新易盛随着800G及1.6T产品持续放量，对上游CW激光器需求快速增长，同时也是CPO产业化的重要受益方向。此外，具备硅光、EML激光器、InP光芯片等技术布局的相关企业，也有望受益于AI光互连产业链景气度持续提升。

业内普遍认为，继GPU、HBM、CPO之后，InP激光器或正在成为AI基础设施产业链新的”卡脖子”环节，未来供需矛盾有望持续推动产业链景气度提升。

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