困扰行业多年的卡脖子难题，被一块玻璃搞定了！康宁全新「玻璃桥」技术问世，彻底重构 AI 数据中心光芯片互连格局！

6月24日，首尔POSCO Tower Yeoksam，康宁在一场AI数据中心光通信与互连技术大会上掏出了一样东西，叫“玻璃桥”。

名字听着挺文艺，但干的事儿特别硬核，把光子芯片和光纤直接连在一起。你可能会问，这有什么难的？光纤插芯片，不是天经地义的事吗？

还真不是。问题出在尺寸上。 芯片上跑光信号的波导，宽度通常只有几百纳米；而光纤的纤芯，再怎么细也有几个微米。几百纳米对几微米，差了十几倍到几十倍。

打个比方：你要把一根意大利面精准地插进一根针眼里，针眼就那么点大，面条还比针眼粗好几圈。直接怼，怼不进去的。

以前行业怎么解决？用插拔式光模块，或者长光纤阵列单元（FAU）。相当于在意大利面和针眼之间加了个漏斗，光信号先过漏斗再进针眼。能用，但 bulky、复杂、密度上不去。

康宁的“玻璃桥”想干的事更直接，把“漏斗”做成玻璃的，集成到芯片封装里。

具体怎么做的？他们用了一种叫“晶圆级离子交换波导”的技术。在玻璃内部用离子交换的方法刻出光通路，光纤传过来的光信号进到玻璃里，顺着这些波导走，最后精准地送进光子芯片。

就这么一个玻璃片，把尺寸鸿沟给填平了。康宁给这项技术定的目标挺明确：光纤和光子芯片之间的耦合损耗控制在2分贝以下。

首款产品支持光子芯片核心间距30微米及以上。单个连接器能支持超过24个光学通道。

而且这东西是可插拔、可拆卸的。用的是行业标准的TMT物理接触式接口。什么意思呢？就是它虽然是个新技术，但装进去不费劲，现有的光通信生态系统能直接适配。

比传统FAU强在哪？ 通道数特别高的时候，FAU的局限性就出来了，体积大、难返工、测试麻烦。Glass Bridge在这几个维度上都提供了更好的可扩展性。

康宁这次不只是发了一个连接器。他们还展示了一套把玻璃基板和光互连结合在一起的CPO架构。在带玻璃通孔（TGV）的玻璃基板上直接做光波导，光子器件用倒装芯片的方式贴上去。

这就有意思了。玻璃基板这两年本来就是半导体封装圈的热词。2023年英特尔就喊过话，说玻璃基板是实现更高互连密度的关键，能帮他们到2030年实现单封装1万亿个晶体管。

今年4月，韩国媒体爆出来三星电机已经给苹果和博通送了玻璃基板样品。SEMI的研究报告说，玻璃芯基板市场在2028到2040年间年复合增长率能到67.2%。集邦咨询的预测是2027年开始早期商业化，2029年爬坡，2030年前后规模化。

康宁这一手等于把“玻璃光互连”和“玻璃基板”两个方向捏在了一起——你往玻璃基板上走，我正好有玻璃上的光连接方案伺候着。

再说说他们更大的盘子。 康宁同时推了一个叫GlassWorks AI的平台。定位很清晰：AI数据中心的光通信整体解决方案。

从数据中心内部到机架之间到跨园区，光纤、光缆、连接器、FAU、对准组件，全包。

产能布局上，康宁最近在美国北卡罗来纳、德州和波兰都在扩光通信制造设施。商业上更直接，已经和Meta、英伟达、亚马逊这些超大规模客户签了数十亿美元的长期供货协议。

康宁光通信的副总裁Ko Joo-hyun有句话说得挺实在：“光纤需求持续增长，对更高密度和性能的要求也在提升。”

这话听着像废话，但放在Glass Bridge这个产品上就很有意思，康宁这家做了一百多年玻璃的公司，正在把玻璃从“传输介质”推进到“芯片封装互连的核心部件”。

一个玻璃片，连接的是光信号，打通的是从光纤到芯片的最后几十微米。回头再看“玻璃桥”这个名字，桥的作用从来不是自己发光，而是让两边能过去。