英伟达的下一代旗舰芯片，可能要用到英特尔的封装技术了。
瑞银的报告透出了底牌。
即将面世的 Rubin Ultra AI GPU 规划了两个版本。
一个是常规的 2 芯片标配。
另一个是顶配的 4 芯片旗舰。
关键在这个 4 芯片怪物身上。
它可能会采用英特尔代工的 EMIB-T 先进封装技术。
一直以来，英伟达的高端算力卡都死死绑在台积电的生产线上。
但台积电的先进封装产能早被全球客户挤爆了。
黄仁勋必须给自己找第二条命脉。
英特尔砸重金做代工，眼下最缺的就是一个能镇住场子的顶级大单。
一旦这套方案落地，台积电独揽算力代工的铁幕就会被撕开一条口子。
