芯片双雄决战：台积电1.4纳米新厂获批，与因特尔竞赛愈发激烈！

据Rasimh最新报道，9月18日，台积电已正式获准在台湾新竹科学园区龙安园区启动第三期扩建工程，用于生产比1.4纳米更先进的制程芯片。据媒体援引供应链消息人士报道，该扩建项目将涵盖1.4纳米以下制程技术，第三阶段规划建设三座工厂，首座预计于2030年投入量产。这一进展标志着台积电与英特尔的先进制程竞赛进入全新阶段。

台积电的1.4纳米制程是其下一代核心技术，旨在接替当前的2纳米制程节点。与目前量产的N2系列相比，A14工艺有望将逻辑密度提升20%以上，性能提升10%至15%，能效提高25%至30%。与此同时，英特尔计划于2028年采用14A工艺技术量产产品，双方在晶体管尺寸缩小上的角力日趋白热化。目前，英特尔和台积电分别以18A和2纳米制程生产芯片，而14A与A14的细节披露预示着更激烈的技术对决。台积电凭借与英伟达、苹果等巨头的深度合作，在全球晶圆代工领域稳居领先地位，但英特尔的14A制程正接受亚马逊、苹果、AMD、谷歌、特斯拉、微软、英伟达和高通等客户的评估，竞争态势不容小觑。

据悉，该科技园扩建预计占地104英亩，开发成本约950亿新台币（约合30亿美元）。台积电原计划2023年迁至龙潭园区，但因初期扩建方案遭当地居民反对而搁置。当局随后将开发面积从159英亩下调至104英亩，并减少了从私人土地所有者处征用的比例。今年8月的报告曾指出，扩建将用于满足1.4纳米制程生产需求，计划建设两座1.4纳米晶圆厂及一座封装厂房。1.4纳米制程将涵盖第三期扩建的第一阶段，而亚A14工艺产品则将在第三阶段投产。

先进制程的成本压力也在向消费市场传导。据ChannelGate报告，台积电已就涨价事宜通知客户，AMD随之向合作伙伴通报芯片价格将上调约10%，计划于2026年第四季度实施。尽管报告特别提及AI加速芯片、消费级图形处理器及主板芯片组，未明确提及CPU，但由于AMD客户端CPU主要依赖台积电代工，锐龙处理器涨价的可能性不容忽视。AMD一般政策是将成本上涨转嫁给客户，因此2026年第四季度可能迎来Ryzen价格上调。英特尔近日也宣布对客户端处理器进行类似提价，更倾向于聚焦利润更高的产品。未来一两个月，内存、固态硬盘、显卡乃至CPU的价格都可能随之上涨。不过，10%的锐龙涨价目前仍应视为一种可能性，而非定局。热门微博 科学新闻 芯片大战 科技快讯