据大摩机构调研渠道反馈，存储紧缺未见缓解迹象，二三季度同规格产品价格至少上涨25%。AI向边缘端渗透还会继续抬升存储需求。
除存储外，其他关键元器件同样紧张：ABF载板自2027年起进入供给缺口，AI芯片消耗ABF载板约为PC芯片10倍，上游T-glass玻璃布存在20%供需缺口；高端高容MLCC供给不足，新一代Rubin整机柜MLCC物料价值较上代GB300提升182%。
据大摩机构调研渠道反馈，存储紧缺未见缓解迹象，二三季度同规格产品价格至少上涨25%。AI向边缘端渗透还会继续抬升存储需求。
除存储外，其他关键元器件同样紧张：ABF载板自2027年起进入供给缺口，AI芯片消耗ABF载板约为PC芯片10倍，上游T-glass玻璃布存在20%供需缺口；高端高容MLCC供给不足，新一代Rubin整机柜MLCC物料价值较上代GB300提升182%。
