算力扩张持续拉动科技硬件主线，光通信与CPO作为算力基建刚需赛道，高速光模块、光芯片订单稳步放量，板块长期确定性突出。半导体设备与封测处于产业前置环节，晶圆厂扩产带动设备采购落地，国产设备迎来验证放量窗口，修复行情稳步展开。结合此前PCB、半导体材料板块，AI全产业链自上而下轮番走强，成长逻辑清晰。不过多板块短期累计涨幅偏高，后续震荡会有所加大。⚠️内容仅行业梳理，不构成投资建议。 两大赛道核心优势提炼光通信/CPO1. 算力建设刚需，800G、1.6T光模块需求紧缺，海内外云厂商持续加码采购；2. 国内光芯片、调制器逐步突破，国产替代打开中长期空间。半导体设备/封测1. 晶圆扩产先行，设备最先兑现资本开支，业绩落地节奏靠前；2. 政策扶持叠加海外限制，设备国产化提速，细分龙头进入量产放量阶段。