先进封装涨价扩产，中线高弹性
日月光上调先进封装报价，最高涨超20%，覆盖CoWoS、FoCoS，全力扩产。AI带动算力、汽车、机器人需求爆发，先进封装成产业链瓶颈，行业进入晶圆代工2.0时代。资金：一月12家公司获机构加仓，持仓温和无爆炒，走势稳健。走势：强于大盘，昨日冲高回落仍守住5日线，上涨趋势不变。强度四星，适合中线布局。标的参考：大港股份、华天科技、长电科技、晶方科技
龙虎榜游资动向
各路游资重点布局半导体、创新药、PCB设备：
• 中山东路大手笔买入超声电子、先导基电；章盟主布局龙图光罩；湖里大道加仓海南海药调仓：加仓半导体材料/设备、CPO、创新药；减仓锂电、光学、AI应用
机构资金动向
1. 单日大额买入多氟多单日机构净买入超10亿居首；阳谷华泰买入金额占流通盘比例最高。
2. 十日连续加仓东方锆业、格科微、昊华科技、雅克科技持续获机构大手笔买入；仅多氟多加仓力度减弱。
3. 板块资金流向主线：反手加仓半导体材料，加仓AI金属、机器人；小幅减持CPO、半导体设备支线：大举增持有色，加仓地产、锂电；小幅加仓光伏、家电等多数冷门板块
资金整体总结
机构持续大额净流入，资金不再只扎堆AI算力，同步布局机器人、有色、地产、锂电等低位板块；游资趁算力分歧抄底芯片、光通信相关个股。机构、游资并未集中抱团新赛道，短期很难走出全新市场主线。
