半导体硅片涨价周期重启，国产替代格局全梳理

经历近两年库存去化，半导体硅片行业景气度明确回升。6月26日，合晶、台胜科、环球晶圆三大台系厂同步释放涨价信号，新一轮涨价周期正式启动。下游晶圆厂产能利用率持续攀升，叠加AI芯片对12英寸大硅片的刚性需求，供需结构边际改善趋势确立。

产业链核心标的及定位如下：

· 沪硅产业：国内12英寸大硅片绝对龙头，产品覆盖抛光片、外延片、SOI等全品类，深度嵌入全球主流晶圆厂供应链，是国产替代进程中的核心资产。· 立昂微：重掺硅片领域国内领先，6-12英寸抛光片与外延片并举，同时横跨功率半导体赛道，形成半导体+功率双轮驱动。· 有研硅：主营硅抛光片及区熔硅片，刻蚀设备用硅材料是特色品类，通过收购DGT从硅材料向下游硅部件延伸，完善产业链布局。· 神工股份：以刻蚀用单晶硅材料为基本盘，向硅零部件和12英寸抛光片拓展，在刻蚀耗材领域具备差异化竞争优势。· 上海合晶：深耕低阻重掺硅片，8英寸重掺外延片国内领先，深度绑定功率器件与模拟芯片赛道，受益于汽车电子与工业芯片复苏。· TCL中环：半导体+光伏双主业并行，半导体硅片覆盖多尺寸，借助光伏产业协同优势，在成本控制与产能扩张上具备独特竞争力。· 中晶科技：产品形态从前道晶棒、研磨片到抛光片，并延伸至半导体功率芯片及器件，产业链垂直整合特征明显。

涨价周期为全行业带来盈利弹性，但结构性分化同样显著——12英寸重掺、大硅片等高端品类受益最为确定，具备技术壁垒和客户壁垒的头部企业将率先受益于这轮景气上行。