HVLP算力铜箔+MPO光纤连接器核心标的梳理

一、HVLP超低轮廓算力铜箔

超低粗糙度电解铜箔，大幅减少高频信号损耗，专供AI服务器、高速光模块高端PCB/覆铜板。行业现状：高端产能紧缺，AI算力带动需求持续扩张，国产替代提速。核心企业：

1. 铜冠铜箔：多代HVLP量产，供货算力头部客户

2. 德福科技：批量供货，适配高速算力PCB

3. 嘉元科技：推进量产与下游认证

4. 诺德股份：布局高端铜箔，切入算力上游

5. 中一科技：批量出货，扩产高端产能

6. 隆扬电子：研发适配超高速传输HVLP铜箔

7. 生益科技：覆铜板龙头，自研配套HVLP基材

8. 远东股份：推进HVLP铜箔产业化

9. 宝鼎股份：子公司布局高频板用HVLP铜箔

10. 海亮股份：技术突破，产品规模化测试中

二、MPO多芯光纤连接器

高密度多芯光连接器件，AI机房、高速光模块、CPO必备，提升布线密度、降低能耗。行业现状：算力建设催生需求爆发，高端产品供给紧张，产品向高芯数迭代。核心企业：

1. 太辰光：MPO产品成熟，供货海外AI算力市场

2. 致尚科技：代工龙头，绑定北美云厂商订单

3. 仕佳光子：MT插芯+MPO一体化布局

4. 天孚通信：MPO陶瓷插芯核心供货商

5. 博创科技：自有光纤产能，直供海外客户

6. 长盈通：连接器+布线全套高密度互联方案

7. 亨通光电：MPO预制光缆，一体化项目交付

8. 长飞光纤：依托光纤产业链配套数据中心

9. 杰普特：光纤阵列通过认证，打入海外高端供应链