战争正式打响！大陆终于对台“下狠手”了！外媒：台积电插翅难逃。台海局势这几年越来越像拉紧的弓弦，大家都盯着芯片这块战场，因为它牵扯到全球科技命脉。   麻烦看官老爷们右上角点击一下“关注”，既方便您进行讨论和分享，又能给您带来不一样的参与感，感谢您的支持！   近年来，台积电那插上“科技翅膀”的神话被不断挑战，看起来，它插得再高，也插不逃。   这一切，要从 2018 年说起。那年，美国对华为等中国科技企业开始动手，对其核心零部件和技术实行严格禁令。   对台积电来说，这意味着大客户华为不能继续采购其先进制程。到了 2020 年，台积电被迫停止对华为供货，其对中国大陆市场的营收比重，从原来的四分之一骤降，直到后来跌破了十分之一。   这个转折，不只是数字缩水，更像一记当头棒喝，台积电从“棋手”变成了“被动选手”。   但这还不是全部。大陆并没有被动挨打。自 2023 年夏天起，中国开始收紧对镓、锗等关键战略材料的出口管控，这两种稀有金属几乎是很多高端芯片制造不可或缺的原料。接下来的 2024 年春季，又把锑、石墨以及超硬材料纳入管控名单。   一时间，台积电在美国工厂手中的材料库存急剧下降——他们的原料库存只够维持一个月生产。代价是什么？生产成本暴涨，而且比在台湾本土生产还贵上整整 30%。工期也被拖延，订单交付节奏变得不稳定。   与此同时，美国自己也在加紧对大陆半导体行业的“封锁”。从 2022 年起，美国宣布，14 纳米以下的先进制程芯片，不得向中国大陆出口。这项严厉限制迫使大陆本土的芯片企业不得不迅速提速：中芯国际、长电科技等公司被迫扩张产能。   过去全球市场他们只占大约 5%，如今份额冲到了 8%。更关键的是，中国的半导体自给率激增：从几年前的低个位数直接冲上了 50%，本土能力的提升变得不再是“小打小闹”。   与此同时，美国在政治牌局里给台积电施加了更大压力。自 2025 年 3 月起，特朗普政府要求台积电在美国投下一千亿（美元）资金，用来建厂、扩封装业务。换句话说，美国希望把先进晶圆厂搬到自己人脚下。   但现实非常残酷：投产 delays 很严重，雇工招聘困难，政治干预频频出现，让产能外移变得步履维艰。而台湾当地则面临经济和就业的双重压力：本来靠芯片吃饭，可是大厂资金外流，越做越难。   而在大陆这边，中国没有闲着。科技自主已经被全面提速。2025 年 5 月，小米正式发布了自主研发的 3 纳米手机 SoC —— 玄戒 O1。   这不仅仅是一颗芯片，更是信号：大陆在高端制程上的技术野心，已经不再是空谈。从代工、封装到 SoC 自研，中国正在形成越来越完整的产业链。   这一连串动作，像是一场无声却猛烈的战争。台积电曾经是全球最锋利的科技利刃，但在这波中美博弈中，它正被逐步按压：订单被重新洗牌，供应链的稳定性被打破，多年来在台湾培育出的配套生态，也可能受到冲击。   更糟的是，长期大客户可能转向中国本土，从而淡化对台积电的依赖。   当然，风险不仅是来自大陆。对于全球科技产业来说，一旦台积电在海外工厂被成本、材料、交付拖累，其竞争力也将被侵蚀。   欧美国家、韩国甚至印度的晶圆厂，或将分流部分订单。台积电如果不能在台湾、本土厂区稳住脚跟，可能会陷入发展困境。   现在的局面已经不是普通的商业竞争，而是半导体领域的一场地缘政治拉锯战。台海局势紧张是导火索，但背后真正较量的是芯片自主权、供应链主导权、技术控制权。台积电插翅飞得再高，没有稳住基础，也难免有坠落的一天。   全球晶圆产业格局，正在迎来深刻重塑。战争已经打响，而接下来谁能赢得主动？时间，将给出答案。