很多人觉得有了EUV光刻机就能造出先进芯片，其实芯片制造远不止一台光刻机那么简单。这是一个需要几百种设备、材料和工序协同的系统工程，每一步都卡着脖子。

就拿光刻环节来说，光刻机分G线、I线、KrF、ArF和EUV五类，对应不同制程需求。

光刻胶也得跟着匹配——日本垄断了全球70%以上的光刻胶市场，我们国产化率不到10%，EUV光刻胶更是完全依赖进口。就算有了EUV光刻机，没有配套的EUV光刻胶，照样造不出2nm芯片。

刻蚀机也有精度门槛，国内已经突破3nm制程；光罩、封装测试等环节同样有技术壁垒。这些设备、材料和工序像链条一样环环相扣，缺了哪一环都转不起来。

不过好消息是，国内企业正在各个领域逐步突破。南大光电的ArF光刻胶已经实现28nm制程量产，还通过了客户验证，不是PPT上的“概念货”。虽然28nm离2nm还有差距，但技术进步从来都是一步步走的——没有28nm的基础，哪来2nm的突破？

芯片制造是比造原子弹还复杂的系统工程。光刻机、刻蚀机、光刻胶、光罩……每个环节都得自主可控，才能不被“卡脖子”。这不是靠某一家企业单打独斗能完成的，需要产业链上下游一起发力。

现在国内企业在不同领域都在努力：有的啃光刻机硬骨头，有的攻关光刻胶配方，有的提升刻蚀机精度。每一步突破都像解锁一层关卡，虽然难，但只要坚持，总有一天能打通全流程。

芯片自主可控不是口号，是实打实的硬仗。它不需要华丽比喻，不需要夸张故事，只需要我们脚踏实地，把每个环节的技术难题一个个解决。当所有环节都实现国产替换了，我们才能真正不怕被“卡脖子”——这需要时间，但方向明确，脚步扎实。