10步看懂先进封装TGV玻璃基板垂直互连逻辑
AI先进封装大火,玻璃基板TGV通孔是热点方向🔥很多人只听过概念,不清楚完整链路。
一块普通玻璃,想要变成芯片互连的载板,要走完整整10道工艺。从玻璃基材、激光打孔、蚀刻通孔、孔壁活化、种子层沉


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