2026年7月的光通信行业画风割裂。新易盛半年净赚70亿到80亿元，高盛把中际旭创目标价拉到2581元。同一天，CPO板块全线暴跌，板块指数跌超8%。
市场相信两件互相矛盾的事，光模块生意好到爆炸，光模块技术要被颠覆。
光模块正处于四代技术路线并存的阶段—传统可插拔、LPO（线性驱动可插拔）、NPO（近封装光学）、CPO（共封装光学）—四种方案在出货、验证或预研。四代技术的本质差异很简单，光模块跟交换芯片之间的距离越来越短。传统方案电信号链路超过20厘米，CPO压缩到毫米级，功耗直接砍掉65%到73%。
最先被淘汰的是DSP芯片。
一颗DSP占800G光模块BOM成本的20%到40%，博通和Marvell垄断全球85%以上份额。LPO直接砍掉DSP，功耗腰斩，新易盛的800G LPO独家供应Meta，全球LPO市占率75%。NPO把光引擎焊到交换芯片同一块PCB上，功耗再降30%到50%，英伟达Spectrum-X CPO交换机2026年5月已量产，台积电PIC产能三年扩30倍。
可插拔形态反而不容易死，LightCounting预测2030年可插拔市场仍超500亿美元。中国光模块产业链的真实护城河不在某一种封装标准上，在能把理论设计变成1000万颗量产的工程化能力上。 这个能力花了十五年积累，换一个封装接口绕不过去。
一个10万张GPU的AI集群，传统光互联年电费约2000万元，CPO能压到300万元。CPO当前约束在良率、可维护性、多供应商互操作性三个工程问题。只要有一个解决到临界点，渗透率会从个位数跳到两位数。
四代同堂的终局，每一个技术都在它最合适的距离上找到自己的位置。 DSP这颗芯片，注定成为产业升级中被牺牲掉的那个。