低50%！传英特尔先进封装成本仅台积电一半？
英特尔的先进封装迎来里程碑。外媒报导，英特尔的 EMIB-T 先进封装技术良率已突破九成，预计明年开始量产，成本只要台积电 CoWoS 的一半，并成功拿下联发科订单，博通、 Meta 等大咖也正评估采用。

外媒《 Wccftech 》报导， EMIB-T 的成本约比台积电 CoWoS 低 50% ，主因 EMIB-T 无需使用成本高昂的大面积硅中介层。

由于目前先进封装产能仍供不应求，外界预期，英特尔 EMIB-T 现阶段不至于瓜分台积电先进封装生意，而是分担客户需求，但有助英特尔未来抢攻更多订单，强化自家晶圆代工业务整体实力，最终目的仍是要与台积电竞争。

市场盛传英特尔先进封装后段良率已提升至 90% 以上，达到可量产水平，不过英特尔过往没有发布良率相关数字，公司并未置评。

据了解，英特尔 EMIB-T 至少已赢得联发科 ASIC 订单。联发科在 4 月仅透露正投资两种封装技术方案，且会与这两种方案的伙伴紧密合作，提供客户优质高效益的解决方案。


联发科日前于进一步透露，会协助客户运用 CoWoS 与 EMIB-T 技术，开发各种超大芯片尺寸的高效能 ASIC ，证实采用英特尔的先进封装方案。

英特尔先前公布可单独承接先进封装业务。该公司 EMIB 2.5D 封装方案是嵌入使用面积非常小的硅桥搭配多层布线，来取代其他方案使用的大面积硅中介层，并支持高带宽内存（ HBM ）整合，标榜最适合当前的 AI 应用，可提供高带宽、低延迟的 die-to-die 连接，更弹性的小芯片配置，以及较低成本与制造复杂度。

根据英特尔释出的资料，在 EMIB 2.5D 方案中， EMIB-T 版本加入 TSV 技术，强化垂直供电，并支持从其他封装技术转换设计。外媒报导，英特尔先进封装正吸引外部客户对其晶圆代工业务的关注。 EMIB 技术能让设计人员使用 2D 、 2.5D 与 3D 的建构模块，在系统层级最佳化成本、功耗及带宽。
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