电子化学品十大正宗龙头（芯片刚需耗材）
电子化学品贯穿光刻、刻蚀、清洗、薄膜、CMP全流程，AI算力+HBM扩产带动耗材用量暴增，国产替代全面加速，龙头订单持续放量。
一、光刻胶（最高壁垒）
南大光电：ArF光刻胶量产，MO源+电子特气双主线，中军龙头彤程新材：KrF光刻胶主力，成熟制程大批量供货
二、CMP抛光材料（算力芯片增量最大）
安集科技：抛光液绝对龙头，适配先进制程+HBM存储鼎龙股份：抛光垫打破海外垄断，与抛光液形成完美配套
三、电子特气（晶圆制造粮食）
中船特气：高端含氟特气龙头，六氟化钨刚需放量华特气体：光刻气过ASML认证，壁垒最高、客户粘性极强
四、湿电子化学品（国产化最快）
中巨芯：G5级超高纯湿化学品，适配12寸先进制程晶瑞电材：湿化老牌龙头，半导体+光伏双稳健
五、前驱体+PCB电子化学（补全刚需）
雅克科技：ALD前驱体龙头，先进制程核心耗材光华科技：PCB电镀化学品龙头，受益算力服务器回暖
核心逻辑
1. 晶圆厂国产化率持续提升，替代趋势不可逆
2. AI、HBM芯片工序更多，耗材用量倍数增长
3. 行业出清，头部龙头份额、业绩持续提升
