2026年中报预增十家半导体国产材料核心企业

1. 彤程新材（光刻胶）：业绩大幅预增，KrF光刻胶批量供货，ArF稳步验证，晶圆厂国产化采购提速，配套试剂同步放量。

2. 江丰电子（溅射靶材）：利润大幅同比上行，先进制程靶材批量导入，半导体零部件开辟新增长曲线，受益AI芯片扩产。

3. 鼎龙股份（CMP材料）：抛光垫、抛光液出货量屡创新高，各大晶圆厂导入提速，多品类材料逐步兑现业绩。

4. 华特气体（电子特气）：行业龙头，多款高纯气体切入头部晶圆供应链，国产替代稳步推进，下游晶圆开工回暖带动需求。

5. 立昂微（半导体硅片）：中报实现扭亏，6/8/12英寸硅片与外延片产能爬坡，功率、成熟逻辑芯片订单回暖。

6. 南大光电（ArF光刻胶、MO源）：高端ArF干式光刻胶稳定量产，MO源前驱体销量走高，坐镇光刻胶国产替代核心赛道。

7. 江化微（湿电子化学品）：超高纯湿化学品陆续通过晶圆、面板企业认证，产能利用率稳步提升。

8. 欧莱新材（半导体靶材）：铜、铝靶材完成送样并量产，半导体与显示业务协同发力，业绩弹性较强。

9. 雅克科技（综合半导体材料）：HBM封装材料、光刻辅材、特气存储材料全面发力，深度绑定存储大厂，AI存储需求带动业绩增长。

10. 安集科技（抛光清洗材料）：先进制程CMP抛光液龙头，供货海内外逻辑、存储产线，产品结构不断向高端升级。