AI算力拉动先进封装高景气！完整产业链清单整理
​AI算力、HBM需求持续爆发，先进封装是当下核心赛道，整条产业链细分环节全部梳理清晰，建议收藏参考。
​一、封测代工
​1. 长电科技：覆盖AI算力芯片、HBM、汽车电子封装
​2. 华天科技：长鑫存储、长江存储核心封测配套
​3. 通富微电：车规功率器件封装龙头
​4. 盛合晶微：昇腾、壁仞、沐曦国产GPU封装供应商
​5. 甬矽电子：射频、汽车电子、AIoT、算力相关封装
​二、封装设备
​1. 芯基微装：配套鹏鼎、胜宏头部PCB企业
​2. 北方华创：国内各大晶圆厂通用设备供应商
​3. 中微公司：3D NAND高深宽比刻蚀龙头
​4. 拓荆科技：长江存储、长鑫存储核心设备供货
​5. 芯源微：I线、KrF、ArF涂胶显影设备全覆盖
​三、封装材料
​1. 康强电子：冲压框架、高端蚀刻框架
​2. 深南电路：PCB+IC封装基板、电子装联一体化
​3. 天承科技：ABF载板扩产主力企业
​4. 鼎龙股份：CMP抛光垫核心厂商
​四、基板赛道
​1. 深南电路：PCB+基板双龙头，持续加码AI产能
​2. 生益科技：全球覆铜板第二，刚性覆铜板龙头
​3. 兴森科技：封装基板供应商，定增扩产配套算力需求
​五、设计相关
​1. 赛微电子：TSV/MEMS工艺领先，布局2.5D/3D先进封装
​2. 景嘉微：国产GPU龙头，大基金持仓
​3. 芯原股份：大陆IP授权龙头
​4. 华微电子：功率IDM上市企业，多尺寸产线布局
​算力行业持续扩张，先进封装上下游设备、材料、封测、基板全线受益，你更看好上游设备还是下游封测环节？