在中日贸易对抗中，今年2月份开始日本方面先行开始断供中国高频差分石英晶振，并拒绝所有订单交付，理由是出口管制。高频差分石英晶振是AI算力硬件的心脏，其核心制造壁垒在于超高频段所需的微米级石英薄片光刻工艺。这其中包括日本三大巨头（爱普生、NDK、京瓷），随后在6月份中国通过反向制裁，对原材料高纯钨粉进行禁运。更在技术端成功实现 312.5MHz 的全面量产与 625MHz 晶圆的自研替代。目前，国内头部企业已成功攻克石英微纳光刻技术，实现了上游晶圆的全面自给。而日本在晶振封装用的陶瓷基座及加工所需的高精切割刀具上，极度依赖来自中国的钨与稀土原料。随着中国对钨等关键战略金属实施出口管控，日系厂商面临基座与刀具原料短缺的物理困境，被迫主动削减了高端产线的稼动率。这使得中国在原材料源头上实现了对日本产能的“反向制约”。
