华为韬定律V2五大核心产业链标的：

1. 长电科技（600584）国内先进封测龙头，华为麒麟、昇腾核心封测厂商，掌握混合键合、3D堆叠量产工艺，布局异构集成技术，匹配韬定律V2芯片垂直堆叠方案，高端封装产能扩张，深度受益先进封装浪潮。

2. 拓荆科技（688072）国产薄膜沉积设备龙头，ALD/PECVD设备为混合键合必备设备，适配多层堆叠晶圆制备，切入华为3D芯片产线，是先进封装上游核心设备国产替代标的。

3. 华大九天（688519）国产3D IC全流程EDA龙头，拥有三维芯片设计、时延仿真工具，解决立体芯片设计难题，适配逻辑折叠架构，填补国内三维EDA空白，伴随异构芯片量产打开增长空间。

4. 通富微电（002156）Chiplet先进封测主力，绑定华为、AMD，布局2.5D/3D高密度键合产线，适配立体降时延封装路线，扩建高端封装产能，承接AI堆叠芯片订单。

5. 中芯国际（688981）成熟制程代工龙头，以N+2工艺避开EUV限制，配合3D堆叠实现高性能芯片制造，为华为堆叠芯片提供晶圆代工，是该技术路线制造端核心支撑。