日月光调涨先进封装报价 涨幅最高达20%
全球领先的外包半导体封装测试(OSAT)供应商日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%。此番涨价涵盖各类先进封装技术，包括晶圆基板芯片封装(CoWoS)和扇出型基板芯片封装(FoCoS)。（昨晚费城半导体指数跌超6%）
封装：长电科技、华天科技、晶方科技、盛合晶微、甬矽电子A股
日月光调涨先进封装报价 涨幅最高达20%
全球领先的外包半导体封装测试(OSAT)供应商日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%。此番涨价涵盖各类先进封装技术，包括晶圆基板芯片封装(CoWoS)和扇出型基板芯片封装(FoCoS)。（昨晚费城半导体指数跌超6%）
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