股市闲聊：半导体上游材料核心赛道梳理！声明：以下数据仅供参考研究，不作任何的投资建议！

1. 印制电路板 (PCB)：

沪电股份：企业通讯板核心供应商深南电路：PCB与封装基板双轮驱动生益电子：聚焦高多层印制电路板

2. 覆铜板 (CCL)：

生益科技：高端产品技术实力代表国际一流南亚新材：高速覆铜板产品矩阵不断完善华正新材：积极布局高频高速覆铜板

3. 电子布 (Electronic Fabric)：

中国巨石：电子纱及电子布产能规模庞大宏和科技：专注中高端电子级玻纤布国际复材：电子纱及电子布业务稳步推进

4. 玻璃基板 (Glass Substrate)：

京东方A：具备强大玻璃加工制造底蕴深天马A：在玻璃基板精密加工有工艺积累沃格光电：在玻璃基通孔（TGV）技术上布局较早

5. 高端陶瓷电容 (MLCC)：

风华高科：国内被动元器件主力厂商三环集团：陶瓷材料平台型公司洁美科技：被动元器件载带核心参与者

6. 六氟化钨 (WF6)：

昊华科技：具备完整氟化工产业链中船特气：电子特气核心供应商中巨芯：积极把握海外供应链重塑窗口期