PCB八大核心龙头梳理，覆盖覆铜板、铜箔、电路板全赛道

PCB是电子设备基础载体，贯穿AI算力、通信、新能源车、工控等赛道，整理八大核心企业核心优势与2025年业绩：

1. 华正新材：国产CBF积层膜唯一量产企业，主营覆铜板、封装材料，供货5G、新能源汽车。2025年营收43.69亿（+13.05%），净利2.77亿（大增384.01%）。
2. 南亚新材：民营覆铜板头部，发力AI算力高频高速板材，7.45亿投建高端板材项目。2025年营收52.28亿（+55.52%），净利2.4亿（+377.6%）。
3. 超声电子：手机PCB核心配套，产品切入数据中心，覆盖通信、汽车电子。2025年营收63.31亿（+9.98%），净利2.22亿（小幅增3.1%）。
4. 中京电子：兼具硬板、柔性板产能，可量产高阶HDI，产品配套CPO、数据中心。2025年营收31.41亿（+7.11%），净利2736.89万（增幅131.3%）。
5. 深南电路：国内PCB与封装基板龙头，布局AI算力电路产线，深耕服务器、通信。2025年营收236.47亿（+32.05%），净利32.76亿（+74.47%），盈利水平行业领先。
6. 鹏鼎控股：全球规模第一PCB厂商，持续扩产适配AI云终端、服务器。2025年总营收391.47亿（+11.4%），净利37.38亿。
7. 中一科技：锂电与电路铜箔供应商，直供动力电池、覆铜板厂商，客户含宁德时代体系。2025年营收58.74亿（+22.73%），净利6532.29万。
8. 一博科技：主营PCB设计与PCBA一站式服务，覆盖AI、航天、医疗领域。2025年营收11.27亿（+26.98%），净利润同比下滑67.05%。

整条产业链中，覆铜板、铜箔为上游材料，PCB板、封装基板为中游核心，AI算力、光模块、新能源汽车持续拉动行业需求。
以上信息仅供参考，不构成投资建议。