电子材料全产业链细分梳理这份表格完整覆盖芯片、PCB、先进封装、半导体制造全链条电子材料，按应用环节分为基板、光刻配套、半导体耗材、散热封装、特种化工材料五大类。先进封装赛道核心为ABF载板、玻璃基板、陶瓷基板，代表企业深南电路、沃格光电、中瓷电子；光刻与湿化学品包含光刻胶、抛光液、电子特气，是晶圆制造刚需；靶材、硅片、掩膜版为芯片制造核心耗材。同时表格串联上游有色算力金属标的，如中钨高新、有研新材、锡业股份，衔接前文算力有色逻辑。板块细分赛道轮动明显，先进封装、半导体耗材为近期资金重点方向。风险提示：内容仅行业资料整理，不构成投资建议。
