【胜宏科技】：逻辑更新
PCB演变的终极路线cowop 技术，取代ABF窄版（第三层），PCB从连接键变成芯片内部封装，也就是类半导体了。CPO技术让PCB从芯片外部移到封装的内部。
芯片封装共四层，第一层GPU和HBM，第二层硅中介层，第三层ABF窄版，第四层PCB主板。
也不要再讨论玻璃基板了，玻璃基板属于四层中的第二层硅中介层，跟pcb没关系。
今天好好学习下，目前的技术演变是有利于PCB的，价值量增三倍。
胜宏科技的持有逻辑，未来三五年技术的迭代都是有利于胜宏科技的。
这些是未来三五年的技术，而今年rubin这一代的技术会让胜宏科技第三季度的业绩断层，根据高盛研报，今年第一季度12亿，第二季度18亿，第三季度33亿。
短期中期长期总体都是非常好的，加之与英伟达、云厂商共同研发、提前的产能扩张、提前的设备物料锁定，终将造就一代胜王，丝毫不亚于中际旭创。
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